Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "epoxy adhesive" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Comparative analysis of effect of thermal shock on adhesive joint strength
Autorzy:
Kłonica, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/102842.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
adhesive joint
epoxy adhesive
thermal cycling
Opis:
The aim of this study was a comparative analysis of static shear strength of single-lap adhesive joints of 316L steel adherends, measured prior to and after mechanical treatment with a P320 grit coated abrasive tool. The study was of comparative nature and focused on adhesive joints subjected to thermal cycling. The tests were carried out on joints bonded with Epidian 5 and Epidian 6 epoxy adhesives hardened with Z1 and PAC curing agents. The static shear strength tests results of single-lap adhesive joints were analysed with regard to different surface treatment variants. The scope of tests covered a relatively short fatigue cycle, i.e. 200 cycles in the range of temperatures between -40o C and +60o C. This paper includes the surface free energy and selected surface roughness parameters of substrates and images showing the surface of adherends before and after mechanical treatment with P320 grit coated abrasive tool.
Źródło:
Advances in Science and Technology. Research Journal; 2016, 10, 32; 263-268
2299-8624
Pojawia się w:
Advances in Science and Technology. Research Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Impact of thermal fatigue on young’s modulus of epoxy adhesives
Autorzy:
Kłonica, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/102676.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
Young's modulus
epoxy adhesive
Hysol 9466
Hysol 3421
thermal shock
Opis:
The following paper presents a comparative analysis of two epoxy-based adhesives: Hysol 9466 and Hysol 3421, prior to and after thermal shock testing. The tests focused on determining Young’s modulus. Epoxy-based materials are among the most widespread adhesive materials used as universal structural adhesives. The prepared epoxy samples (Hysol 9466 and Hysol 3421) were subjected to thermal shock cycling tests, according to a specified programme, in a thermal shock testing chamber, at a temperature range –40 °C to +60 °C and in the number of 200 cycles. Conclusions from the tests are presented at the final stage of the paper.
Źródło:
Advances in Science and Technology. Research Journal; 2015, 9, 28; 103-106
2299-8624
Pojawia się w:
Advances in Science and Technology. Research Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies