Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "thermistor" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Investigation of LTCC thermistor properties
Badanie właściwości termistorów wykonanych na podłożach LTCC
Autorzy:
Jurków, D.
Malecha, K.
Golonka, L. J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192266.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
LTCC
termistor
thermistor
Opis:
The work is conducted on NTC (Negative Temperature Coefficient) thermistors. An influence of different type of the substrate (DP 951 and lead free ESL 41020) on basic electrical properties: sheet resistance at a room temperature, R = f(T) dependence, B constant and a long-term stability is analyzed. The resistance values are measured twenty times in the range from 25°C to 125°C at 5°C intervals, while temperature is recorded using Pt-100 resistor. Long-term stability is investigated by annealing at 150°C for 200 h.
W pracy przedstawiono wyniki badań związanych z elementami termistorowymi NTC (Negative Temperature Coefficient). Zbadano wpływ rodzaju podłoża (DP 951 i bezołowiowego ESL 41020) oraz konfiguracji elementów (zagrzebane, powierzchniowe) na podstawowe parametry elektryczne: rezystancję na kwadrat, zależność rezystancji od temperatury, stałą termistorową B, stabilność długo terminową. Wartości rezystancji były mierzone 20 razy w zakresie od 25°C do 125°C ze skokiem 5°C temperatura była mierzona za pomocą rezystora PT-100. Stabilność długoterminowa była badana przez wygrzewanie w 150°C przez 200 h.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 4, 4; 133-138
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Novel bonding method of low temperature cofired ceramic tapes
Nowa metoda łączenia warstw niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej
Autorzy:
Jurków, D.
Golonka, L.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192262.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
LTCC
termistor
laminacja
thermistor
lamination
Opis:
The lamination determines quality and geometry of the fabricated ceramic microsystems. The thermo-compression method is commonly used. In this technique the Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC) tapes are joined together at high pressure and temperature. Cold Chemical Lamination (CCL) is presented in the paper. It is a solvent-base method used for green ceramic tape bonding. The tapes are covered by film of the special liquid. Then the ceramics are put in a stack and laminated at low pressure below 0.5 MPa. The lamination quality is investigated. The cross-section of the close chambers is examined by optical and Scanning Electron Microscopy. The solvent influences the basic electrical properties of the thermistors composition (ESL NTC-2114), sheet resistance at a room temperature, R=f(T) dependence, B constant and a long term stability is analysed. The lead free ESL 41020 tape is used during the experiment. The thermistor composition is screen printed on the LTCC substrate. The R=f(T) dependence is measured by the Agilent 34970A data acquisition unit. Long--term stability is investigated by annealing at 150°C for 200 h.
Jakość połączenia warstw folii niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (LTCC) oraz geometria komór silnie zależą od procesu laminacji. Obecnie powszechnie stosowaną metodą do produkcji ceramicznych układów wielowarstwowych jest laminacja termokompresyjna. Przy jej zastosowaniu warstwy są łączone w wysokiej temperaturze i ciśnieniu. W artykule przedstawiono alternatywną metodę łączenia folii niskotemperaturowej ceramiki. Warstwy są łączone za pomocą rozpuszczalników, które zmiękczają powierzchnie łączonych folii. W kolejnym etapie warstwy są ze sobą wstępnie łączone i dociskane niewielkim ciśnieniem (poniżej 0,5 MPa). W artykule przedstawiono jakość połączeń uzyskanych za pomocą nowej metody, jak również wpływ rozpuszczalnika na parametry elektryczne grubowarstwowych elementów biernych.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 4, 4; 139-148
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies