Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "DSC analysis" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
DSC Application for Microstructure Investigations of Medieval Cu Alloys
Autorzy:
Konieczny, J.
Labisz, K.
Głowik-Łazarczyk, K.
Surma, S.
Wierzbicki, Ł.
Jurczyk, S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/381124.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
scanning calorimetry DSC
archaeometallurgy
copper alloy
excavation
phase analysis
kalorymetria skaningowa DSC
archeometalurgia
stop miedzi
wyrobisko
analiza fazowa
Opis:
Archaeometallurgical investigations presented in this work focus on analysing the microstructure as well as mechanical properties of artefacts from the17th in form of findings performed from cast iron as well as copper casts. The presented research results extend the up-to-date knowledge and present the analysis of structural compounds found in the microstructure of the artefacts from the time dating back to the late Middle Ages in the region around Czestochowa, Poland. The tested samples were found in earth in the city centre under the present marketplace. The excavation works were carried out in summer in the year 2009, and have resulted in the excavation of artefacts in form of copper block of the weight of several kg. The excavation action was led by a group of Polish archaeologists collaborating with the local authorities. The performed pre-dating of this element determines the age of the artefacts as the 17th century AD. The excavations that have been taking place since 2007 have widened the knowledge of the former Czestochowa. Historians of this town have suggested, that the found weight and traces of metallurgical activity suggest that the exposed walls were an urban weight. The weight is visible on the 18th century iconography. What was find on the Old Market indicates that there was a lush economic life before the Swedish invasion in this part of Poland. Some buildings lost their functions or were changed, others died in fires, but new places developed. To describe the microstructure, with its structural components, research was done using microscopy techniques, both of the light as well as electron microscopy (SEM), also chemical composition analysis was carried out using the EDS technique, as well as tool for phase analysis were applied in form of X-Ray Diffraction (qualitative analysis), especially for the reason to describe the phases present in the excavated material. This research will help to obtain new information in order to investigate further archaeometallurgical artefacts, extending the knowledge about middle age metallic materials its usage and manufacturing.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2018, 18, 2; 21-26
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Analiza termiczna kleju metakrylowego podczas procesu wiązania
Thermal analysis of methacrylate adhesive during the bonding process
Autorzy:
Chmielnicki, B.
Jurczyk, S.
Bula, A.
Hulimka, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/946264.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Inżynierii Materiałów Polimerowych i Barwników
Tematy:
klej metakrylowy
analiza termowizyjna
różnicowa kalorymetria skaningowa
DSC
analiza termiczna
methacrylate adhesive
thermovision analysis
differential scanning calorimetry
thermal analysis
Opis:
Praca przedstawia analizę termiczną wybranego kleju metakrylowego podczas procesu wiązania. W pierwszym etapie wykonano analizę termowizyjną powierzchni próbki kleju. Wyniki przedstawiono w formie termogramów oraz w postaci wykresu zmiany temperatury powierzchniowej kleju w trakcie pierwszych 22 minut procesu sieciowania. Przeprowadzono także oznaczenie ciepła procesu wiązania kleju, prowadząc analizę metodą różnicową kalorymetrii skaningowej w warunkach izotermicznych w trakcie pierwszych 60 minut po zmieszaniu składników kleju.
The paper presents thermal analysis of the selected methacrylate adhesive during the bonding process. In the first stage, a thermovision analysis of the adhesive sample surface was made. The results are presented in thermograms and in the form of the surface temperature change graph of the adhesive during the first 22 minutes of the crosslinking process. The heat of the adhesive bonding process was also determined by differential scanning calorimetry analysis under isothermal conditions during the first 60 minutes after mixing of the adhesive components.
Źródło:
Przetwórstwo Tworzyw; 2018, T. 24, Nr 6 (186), 6 (186); 5-10
1429-0472
Pojawia się w:
Przetwórstwo Tworzyw
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies