- Tytuł:
-
Badanie degradacji połączenia powłoki z podłożem
An investigation of degradation of the bond between coating and substrate - Autorzy:
-
Ulbrich, D.
Jósko, M.
Mańczak, R. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/334166.pdf
- Data publikacji:
- 2011
- Wydawca:
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Maszyn Rolniczych
- Tematy:
-
powłoka
podłoże
degradacja
badania
coating
substrate
investigation - Opis:
-
Niniejszy artykuł jest poświęcony zbadaniu możliwości zastosowania metody ultradźwiękowej do oceny degradacji połączenia adhezyjnego powłoka - podłoże. Jako podstawowy wskaźnik degradacji badanego połączenia wykorzystano wzmocnienie impulsu fali ultradźwiękowej. Otrzymano zależność wzmocnienia impulsu fali ultradźwiękowej od ilości cykli odkształcania próbki, które obrazuje przebieg degradacji połączenia adhezyjnego żywica epoksydowa Epidian 5 - stal 50HS.
The aim of this paper is to exanimate the possibility of application of the ultrasonic method for evaluation of the degradation of the bond between adhesive coating and substrate. The impulse gain of an ultrasonic wave was used as the basic rate of degradation of the examined bonds. A dependence of the impulse gain of an ultrasonic wave on the quantity of cycles of deforming the sample was obtained which shows the course of the degradation of adhesive bond between epoxy resin EpidianS and steel 50HS. - Źródło:
-
Journal of Research and Applications in Agricultural Engineering; 2011, 56, 1; 142-146
1642-686X
2719-423X - Pojawia się w:
- Journal of Research and Applications in Agricultural Engineering
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki