Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "chemical probe" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Surface forces in chemical mechanical planarization and semiconductor wafer cleaning systems
Autorzy:
Hupka, Lukasz
Nalaskowski, Jakub
Miller, Jan D.
Hupka, Jan
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1853722.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Chemiczne
Tematy:
chemical mechanical planarization
CMP
surface chemistry phenomena
colloidal probe
atomic force microscopy
AFM
Opis:
Superior uniformity and local planarity of semiconductor wafers in the chemical mechanical planarization (CMP) process as well as efficient post-CMP cleaning is controlled by surface chemistry phenomena. The AFM colloidal probe technique was used to demonstrate surface forces which are of special significance to CMP and post-CMP cleaning. Examples of ways to manipulate those interactions are provided, and the benefits to CMP processes and post-CMP cleaning are discussed.
Źródło:
Wiadomości Chemiczne; 2021, 75, 9-10; 1229-1240
0043-5104
2300-0295
Pojawia się w:
Wiadomości Chemiczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies