Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Grabowski, G." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-11 z 11
Tytuł:
Synergia w spiekanych kompozytach ziarnistych
Synergy in sintered particulate composites
Autorzy:
Pędzich, Z.
Grabowski, G.
Wojteczko, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/169191.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Ceramiki i Materiałów Budowlanych
Tematy:
kompozyty ziarniste
pękanie podkrytyczne
podatność na ścieranie
zużycie kawitacyjne
particulate composites
subcritical crack propagation
abrasive wear
cavitation erosion
Opis:
Artykuł opisuje, na wybranych przykładach, możliwości udoskonalenia właściwości fizycznych spiekanych materiałów polikrystalicznych poprzez wytwarzanie kompozytów. Wszelkie technologie spiekania proszków wielofazowych, dążąc do uzyskania jak najwyższego zagęszczenia wyrobu, prowadzą do otrzymania materiałów, które znajdują się w skomplikowanym stanie naprężeń wewnętrznych. Jednocześnie spiekanie układów wielofazowych przebiega w sposób, który zdecydowanie modyfikuje parametry mikrostrukturalne finalnego materiału. Kolejną cechą, oczywistą z punktu widzenia definicji kompozytu, jednak konieczną do podkreślenia, jest obecność granicy międzyfazowej, która może w istotny sposób modyfikować właściwości materiałów. W pracy, na przykładzie realnych tworzyw z układu Al2O3/ZrO2, wskazano właściwości kompozytów polikrystalicznych, które mogą zostać poprawione w kompozycie w sposób synergiczny – takie jak odporność na kruche pękanie, podatność na pękanie podkrytyczne, odporność na zużycie kawitacyjne.
The article describes, on the selected examples, the possibilities of improving the physical properties of sintered polycrystalline materials by producing composites. All technologies of sintering multi-phase powders aiming at obtaining the highest density of the product, lead to obtaining materials that are in a complicated state of internal stresses. At the same time, sintering of multiphase systems proceeds in a way that significantly modifies the microstructural parameters of the final material. Another feature, obvious from the point of view of the definition of a composite, but necessary to emphasize, is the presence of an interface, which can significantly modify the properties of materials. In the work, on the example of real materials from the Al2O3/ZrO2 system, the properties of polycrystalline composites, which can be improved in the composite in a synergistic manner, such as fracture toughness, subcritical crack resistance, resistance to cavitation wear, are indicated.
Źródło:
Szkło i Ceramika; 2018, R. 69, nr 2, 2; 20-24
0039-8144
Pojawia się w:
Szkło i Ceramika
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Zastosowanie s-funkcji w symulacji trójpoziomowego modulatora SVPWM w programie SIMULINK
Application of S-functions for the simulation of three-level SVPWM modulator in SIMULINK
Autorzy:
Szczepankowski, P.
Grabowski, G.
Nieznański, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/268222.pdf
Data publikacji:
2005
Wydawca:
Politechnika Gdańska. Wydział Elektrotechniki i Automatyki
Opis:
Blok s-funkcji w programie SIMULINK pozwala na efektywne wykorzystanie narzędzi tego środowiska. S-funkcja napisana w języku C wprowadzona do schematu symulacyjnego jako blok użytkownika jest odpowiednikiem bloku USERa z programu TCAD. Celem artykułu nie jest porównanie programów symulacyjnych, ale wskazanie zalet bloku s-funkcji na przykładzie symulacji działania trój poziomowego modulatora napięcia. Artykuł, ze względu na swoją ograniczoną objętość nie zawiera szczegółowego opisu działania i budowy falownika wielopoziomowego. Niniejszy artykuł będzie poświęcony zagadnieniu wykorzystania s-funkcji do implementacji trójpoziomowego modulatora napięcia SVPWM i wykorzystaniu go, wraz z elementami z biblioteki SimPowerSystems, w przykładowym schemacie symulacyjnym.
The SIMULINK block descriptions in the form of S-functions permit very effective utilisation of the rich functionality offered by the SIMULINK environrnent. An S-function can be written in the C programming language and included in the SIMULINK model as a user-defined block, in which case it can be considered a close counterpart of the USER block in TCad. This paper outlines and illustrates the usefulness of the S-functions by example simulations of the three-level inverter. The modulator block is implemented as an S-function and incorporated into the overall inverter model composed of the SimPowerSystems library blocks. Due to srace limitations, the paper does not provide a detailed description of the three-level inverter.
Źródło:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej; 2005, 21; 227-235
1425-5766
2353-1290
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Use Thermal Analysis (TG/DTG/DSC) in the Study of Stability (Bio)Polymer Binder
Analiza termiczna (TG/DTG/DSC) w badaniach stabilności spoiw (bio)polimerowych
Autorzy:
Grabowska, B.
Grabowski, G.
Kaczmarska, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/382971.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
innovative foundry material
innovative foundry technology
polymer binder
foundry sand
thermal analysis
TG/DTG/DSC
thermal degradation
innowacyjny materiał odlewniczy
innowacyjna technologia odlewnicza
spoiwo polimerowe
masa formierskia
analiza termiczna
degradacja termiczna
Opis:
The fragment of investigations related to the thermal stability of new foundry polymer binders with biopolymer fractions is hereby presented. A sample of the foundry binding agent BioCo1, in a form of two-component polymer composition consisting of a modified biopolymer (polysaccharide) and a synthetic polymer (acrylic polymer), was subjected to the thermal analysis. Methods of thermal analyses (TG/DTG/DSC) were applied in investigations in order to perform the thermal degradation process of the tested BioCo1 binder sample by establishing thermal effects of transformations, structural changes and masses - occurring during its heating. Examinations were performed in the temperature range: -100–600 °C. It was found that the degradation process starts at a temperature app. 130 °C. The binding agent behaviour at increased temperatures is important in relation to the process of the moulding sand mould (with BioCo1 fraction) pouring with liquid metal.
Przedstawiono wycinek badań związanych z określeniem termicznej stabilności nowych odlewniczych spoiw polimerowych z udziałem biopolimerów. Poddano analizie termicznej próbkę spoiwa odlewniczego BioCo1 w postaci dwuskładnikowej kompozycji polimerowej złożonej z modyfikowanego biopolimeru (polisacharydu) i polimeru syntetycznego (polimeru akrylowego). W badaniach wykorzystano metody analizy termicznej (TG/DTG/DSC) w celu przeprowadzenia procesu degradacji termicznej badanej próbki spoiwa BioCo1 poprzez ustalenie efektów cieplnych przemian zachodzących podczas jego ogrzewania, zmian strukturalnych oraz masy. Badania prowadzono w zakresie temperatury -100 – 600 °C. Ustalono, że proces degradacji rozpoczyna się od temperatury 130 °C. Przeprowadzona analiza termiczna spoiwa ma istotne znaczenie w odniesieniu do procesu zalewania ciekłym metalem formy z masy odlewniczej wiązanej spoiwem BioCo1.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2013, 13, 3 spec.; 31-34
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Komunikacja między komputerem a procesorem sygnałowym z zastosowaniem protokołu RTDX
Communication between personal computer and digital signal processor using RTDX protocol
Autorzy:
Grabowski, G.
Śleszyński, W.
Cichowski, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/268383.pdf
Data publikacji:
2003
Wydawca:
Politechnika Gdańska. Wydział Elektrotechniki i Automatyki
Opis:
W artykule opisano możliwości realizacji komunikacji między komputerem osobistym a procesorem sygnałowym TMS320C6711 firmy Texas Instruments. Scharakteryzowano własności karty uruchomieniowej ze zmiennoprzecinkowym procesorem sygnałowym TMS320C6711 pod kątem zastosowań dydaktyczno-naukowych. Przedstawiono przykłady praktycznych rozwiązań procedur komunikacyjnych, utworzonych w środowiskach programistycznych Visual C++ oraz LabView, w systemach cyfrowego przetwarzania sygnałów. Omówiono szerzej realizację komunikacji z wykorzystaniem protokołu RTDX (ang. Real Time Data Exchange). Opisano możliwości oprogramowania transmisji między komputerem PC a procesorem sygnałowym TMS320C6711 używając bibliotek dołączanych dynamicznie (DLL), klasy obiektów lub gotowych elementów środowiska SIMULINK. Zaprezentowane rozwiązania są interesującym elementem, który mógłby zostać wykorzystany w ramach zajęć z cyfrowego przetwarzania sygnałów.
In this paper the implementation of communication method between personal computer (PC) and digital signal processor (DSP) TMS320C6711 from Texas Instruments is presented. Properties of development starter kit (DSK) and on board floating point DSP TMS320C6711 are characterized regarding their applications for educational and scientific purposes. It contains examples of practical communication procedures solutions, created in programming environments such as MS Visual C++ and LabView in the digital signal processing systems. The use of the RTDX protocol for communication implementation is deeply covered, as well as the possibilities of implementing the transmission between the PC and the TMS320C6711 digital signal processor. The transmission is programmed using dynamic link libraries (DLL), custom classes or common SIMULINK components. The solutions presented above can be: very useful during lectures or other teaching activities on digital signal processing.
Źródło:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej; 2003, 19; 23-28
1425-5766
2353-1290
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Analiza sygnałów ciągłych i dyskretnych przy użyciu pakietu symulacyjnego SIMULINK
Continuous and discrete signal analysis using simulation environment SIMULINK
Autorzy:
Frąckowiak, J.
Grabowski, G.
Nieznański, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/268429.pdf
Data publikacji:
2005
Wydawca:
Politechnika Gdańska. Wydział Elektrotechniki i Automatyki
Opis:
Niniejszy artykuł przybliża możliwości środowiska symulacyjnego SIMULINK do obliczeń naukowo-technicznych i wizualizacji. Dzięki szerokim możliwościom programu użytkownik posiada dużą swobodę konfiguracji układu symulacyjnego. W kontekście symulacji układów energoelektronicznych na szczególną uwagę zasługuje biblioteka SimPowerSystems, której charakterystykę zamieszczono w artykule. Przedstawiono również przykłady badania układów elektrycznych o różnym charakterze (dyskretne i ciągłe), wyjaśniając szczegóły dotyczące technik symulacji układów o charakterze mieszanym. Kolejnym poruszonym zagadnieniem jest możliwość wykorzystania w symulacji definicji dynamicznych obiektów w postaci S-funkcji, które są szczególnie przydatne w różniczkowym opisie obiektów lub kodowaniu dyskretnych algorytmów sterowania złożonymi strukturami. Niniejszy artykuł ma za zadanie podkreślenie zalet środowiska symulacyjnego, który łączy w sobie rozbudowane możliwości tworzenia modeli symulacyjnych oraz umożliwia pełną wizualizację wyników.
The article presents abilities of the simulation environment SIMULINK which is platform dedicated to multidomain simulation and ModeI-Based Design for dynamic systems. It provides an interactive graphicaI environment and wide range of block libraries - among other libraries specially designed for Power Electronics: SimPowerSystems. Authors present simulations of mixed signal systems (continuous and discrete) and explain simulation technique of those systems. Another subject described in this paper is S-function.
Źródło:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej; 2005, 21; 87-92
1425-5766
2353-1290
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Determination of Parameters of the Moulding Sand Reclamation Process, on the Thermal Analysis Bases
Wyznaczenie parametrów procesu regeneracji masy na podstawie analizy termicznej
Autorzy:
Łucarz, M.
Grabowska, B.
Grabowski, G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/352815.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
thermal reclamation
organic binders
spent sand
ignition loss
thermal analysis
TG/DTA
regeneracja cieplna
spoiwa organiczne
usuwanie piasku
analiza termiczna
Opis:
For the practical and functional reasons the investigation of the thermal decomposition process is of an essential meaning in relation to the thermal stabilisation of materials and obtaining for them the desired thermal properties. On the other side, thermal tests are carried out in order to identify degradation mechanisms, which is important in the environment protection context, including materials reuse. The cycle of investigations in which thermal TG-DTA methods were applied as supplementary ones for the works on the optimisation of the thermal reclamation process is presented in the hereby paper. The thermal reclamation process as a utilisation method of spent moulding and core sands is more costly than other reclamation methods, but in the majority of cases it simultaneously provides the best cleaning of mineral matrices from organic binders. Thus, the application of the thermal analysis methods (TG-DTA), by determining the temperature range within which a degradation followed by a destruction of bounded organic binders in moulding sands, can contribute to the optimisation of the thermal reclamation process and to the limiting its realisation costs.
Ze względów praktycznych i użytkowych zbadanie procesu degradacji termicznej ma podstawowe znaczenie w odniesieniu do problemu procesu stabilizowania termicznego materiałów i otrzymywania dla nich pożądanych właściwości termicznych. Z drugiej strony badania termiczne prowadzi się w celu rozpoznania mechanizmów ich degradacji, co ma też znaczenie w kontekście ochrony środowiska, w tym ich powtórnego wykorzystania materiałowego. W publikacji przedstawiono cykl badań, w którym zastosowano metody termiczne (TG-DTA) w uzupełnieniu do prowadzonych prac nad optymalizacją procesu regeneracji termicznej. Proces regeneracji termicznej jako sposób utylizacji zużytych mas formierskich i rdzeniowych w stosunku do innych rodzajów regeneracji zużytych mas jest bardziej kosztowny, ale jednocześnie dający w większości przypadków najlepsze oczyszczenie osnowy mineralnej ze spoiw organicznych. Stąd zastosowanie metod analizy termicznej (TG-DTA), poprzez określenie zakresu temperatury, w którym dochodzi do degradacji, a następnie destrukcji związanych spoiw organicznych w masie, może przyczynić się do optymalizacji procesu regeneracji termicznej i zmniejszenia kosztów jego realizacji.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2014, 59, 3; 1023-1027
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Studies of the Thermal Degradation of the BioCo3 Polymer Binder
Badania degradacji termicznej spoiwa polimerowego BioCo3
Autorzy:
Grabowska, B.
Grabowski, G.
Olejnik, E.
Kaczmarska, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/381155.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
polymer binder
foundry sand
thermal analysis
TG-DSC
thermal degradation
spoiwo polimerowe
masa formierska
analiza termiczna
degradacja termiczna
Opis:
The basic research included a thermal analysis of the BioCo3 polymer binder in the form of a water-based poly(sodium acrylate)/dextrin composition to determine the temperature range in which this binder does not degrade and hence does not lose its binding properties in the binder/matrix system. The thermal decomposition was proven to be complex and to occur in multiple stages. It was found that as the temperature rises, physical and chemical changes take place in the binder as a result of the solvent water (20-100°C) and then of the structural water evaporating, and finally of intermolecular dehydration reactions (100-220°C) Mainly reversible processes occur within this temperature range. Within the temperature range of 220-300°C, polymer chains decompose, which includes the disintegration of side groups and glycoside bonds. Between 300 and 500°C, the polymer composition decomposes producing with gaseous destruction products, including mainly small-molecule inorganic compounds (CO2, H2O, CO) and organic ones (hydrocarbons). The part of the mass which has not decomposed at the temperature of about 550°C may contain carbonised carbon.
Badania podstawowe obejmowały analizę termiczną spoiwa polimerowego BioCo3 w postaci wodnej kompozycji poli(akrylan sodu)/dekstryna, która umożliwiła ustalenie zakresu temperatury, w jakim nie ulega ono degradacji, przez co nie traci swoich właściwości wiążących w układzie spoiwo-osnowa. Wykazano, że przebieg termicznego rozkładu jest złożony i wieloetapowy. Stwierdzono, że wraz ze wzrostem temperatury w spoiwie dochodzi do zmian fizycznych i chemicznych związanych z odparowywaniem wody rozpuszczalnikowej (20-100°C), następnie wody konstytucyjnej i wreszcie z reakcjami dehydratacji intermolekularnej (100-220°C). W tym zakresie temperatury zachodzą głównie procesy odwracalne. W zakresie temperatury 220-300°C dochodzi do dekompozycji łańcuchów polimerowych, w tym rozpadu grup bocznych i wiązań glikozydowych. W zakresie temperatury 300-500°C następuje rozkład kompozycji polimerowej z powstawaniem gazowych produktów destrukcji, w tym przede wszystkim małocząsteczkowych związków nieorganicznych (CO2, H2O, CO) i organicznych (węglowodory). Część masy, która nie uległa rozkładowi w temperaturze około 550°C może zawierać skarbonizowany węgiel.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2013, 13, 1 spec.; 27-30
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Biodegradation of New Polymer Foundry Binders for the Example of the Composition Polyacrylic Acid/Starch
Biodegradacja nowych polimerowych spoiw odlewniczych na przykładzie kompozycji poli(kwas akrylowy)/skrobia
Autorzy:
Grabowska, B.
Zapotoczny, S.
Bulwan, M.
Grabowski, G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/381444.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
polymer binder
polymer composition
moulding sand
biodegradation process
biodecomposition
spoiwo polimerowe
kompozycja polimerowa
masa formierska
biodegradacja
biorozkład
Opis:
The investigations on the biodegradation process pathway of the new polymer binders for the example of water soluble composition polyacrylic acid/starch are presented in the hereby paper. Degradation was carried out in water environment and in a soil. The determination of the total oxidation biodegradation in water environment was performed under laboratory conditions in accordance with the static water test system (Zahn-Wellens method), in which the mixture undergoing biodecomposition contained inorganic nutrient, activated sludge and the polymer composition, as the only carbon and energy source. The biodecomposition progress of the polymer composition sample in water environment was estimated on the basis of the chemical oxygen demand (COD) measurements and the determination the biodegradation degree, Rt, during the test. These investigations indicated that the composition polyacrylic acid/starch constitutes the fully biodegradable material in water environment. The biodegradation degree Rt determined in the last 29th day of the test duration achieved 65%, which means that the investigated polymer composition can be considered to be fully biodegradable. During the 6 months biodegradation process of the cross-linked sample of the polymer composition in a garden soil several analysis of surface and structural changes, resulting from the sample decomposition, were performed. Those were: thermal analyses (TG-DSC), structural analyses (Raman spectroscopy) and microscopic analyses (optical microscopy, AFM).
W pracy przedstawiono badania nad przebiegiem procesu biodegradacji nowych spoiw polimerowych na przykładzie wodorozpuszczalnej kompozycji poli(kwas akrylowy)/ skrobia. Degradację prowadzono w środowisku wodnym i w glebie. Oznaczenie całkowitej tlenowej biodegradacji w środowisku wodnym wykonano w warunkach laboratoryjnych zgodnie ze statycznym wodnym systemem testowym (metoda Zahna Wellensa), w którym poddana biorozkładowi mieszanina zawierała pożywkę nieorganiczną, osad czynny oraz kompozycję polimerową, jako jedyne źródło węgla i energii. Postęp biorozkładu próbki kompozycji polimerowej w środowisku wodnym oceniano na podstawie pomiarów chemicznego zapotrzebowania na tlen (ChZT) i wyznaczenia stopnia biodegradacji Rt w przygotowanych mieszaninach w trakcie trwania testu. Przeprowadzone badania biodegradacji w środowisku wodnym wykazały, że kompozycja poli(kwas akrylowy)/skrobia jest materiałem w pełni biodegradowalnym w środowisku wodnym. Stopnień biodegradacji Rt wyznaczony w ostatnim 28 dniu trwania testu osiągnął poziom 65%, co oznacza iż badaną kompozycję polimerową można uznać za w pełni biodegradowalną. Podczas trwania procesu biodegradacji próbki usieciowanej kompozycji polimerowej w glebie ogrodowej trwającego 6 miesięcy przeprowadzono analizę termiczną (TG-DSC), analizę strukturalną (spektroskopia Ramana) oraz mikroskopową (mikroskopia optyczna, AFM) zmian powierzchniowych i strukturalnych wynikających z rozkładu próbki.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2011, 11, 2 spec.; 65-70
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Thermoanalytical Studies (TG-DSC, FTIR-DRS) of the Moulding Sand with the Polymer BioCo2 Binder
Autorzy:
Grabowska, B.
Bobrowski, A.
Grabowski, G.
Łucarz, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/381765.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
polymeric binders
thermoanalytical methods
thermogravimetry
moulding sands
spoiwo polimerowe
metody termoanalityczne
termograwimetria
Opis:
The publication presents the results of thermal examinations conducted to determine of the thermal degradation of the polymeric binder (BioCo2) in the moulding sand. Thermal degradation process was identified using literature data on the decomposition of the polymers materials and based on own research (TG-DSC, MIR-DRS). In order to determine the degradation temperature and the thermal effects of transformations occurring when the moulding sand were heated, two methods were used: the thermogravimetry (TG) and differential scanning calorimetry (DSC). In this paper the spectroscopic studies (MIR-DRS) were also performed in order to elucidate structural changes occurring in the BioCo2 binder under an influence of heating. Temperature spectra were made for the moulding sand sample in the temperature range: 25-400oC (operation range of the temperature attachment of the IR spectrometer). The heating process was performed in a continuous way, and the spectra were recorded at a given temperature. On the bases of the performed thermal analysis of the moulding sand the temperature range required for the efficient thermal reclamation was indicated.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2015, 15, 1 spec.; 27-30
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Algorytm szybkiego przetwarzania częstotliwościowo-cyfrowego w strukturze PLD dla przetworników obrotowo-impulsowych
Autorzy:
Szczepankowski, P.
Nieznański, J.
Grabowski, G.
Frąckowiak, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/267325.pdf
Data publikacji:
2004
Wydawca:
Politechnika Gdańska. Wydział Elektrotechniki i Automatyki
Opis:
W artykule przedstawiono metodę szybkiego przetwarzania częstotliwościowo-cyfrowego opartą na bezpośrednim porównaniu równoległym. Omówiono realizację praktyczną przetwornika częstotliwość-cyfra z wykorzystaniem programowalnego układu logicznego ACEXIK (CPLD) firmy ALTERA. Proponowana metoda może być wykorzystana, między innymi, do szybkiego pomiaru prędkości kątowej silników elektrycznych, jak również do realizacji szybkich przetworników częstotliwości na napięcie.
A simple method for fast frequency-to-digital conversion is presented, capable of performing the conversion during a single period of the measured signal. A practical implementation of the converter is outlined, based on an ACEX-1K programmable logic device from Altera. The proposed method can be used, inter alia, in fast motor speed measurement and frequency-to-analog conversion.
Źródło:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej; 2004, 20; 157-163
1425-5766
2353-1290
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Efektywne programowanie procesora TMS320C6711 przy użyciu pakietu Simulink
Effective programming of TMS320C6711 digital signal processor using SIMULlNK toolboxes
Autorzy:
Grabowski, G.
Nieznański, J.
Szczepankowski, P.
Frąckowiak, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/268179.pdf
Data publikacji:
2004
Wydawca:
Politechnika Gdańska. Wydział Elektrotechniki i Automatyki
Opis:
W artykule opisano alternatywny, w stosunku do standardowych metod kodowania, sposób programowania procesora TMS320C67ll z wykorzystaniem bibliotek pakietu SIMULINK. Scharakteryzowano własności karty uruchomieniowej ze zmiennoprzecinkowym procesorem sygnałowym TMS320C6711 firmy Texas Instruments, pod kątem tworzenia programów do układów prototypowych. Opisano także cechy pakietu SIMULINK jako wydajnego narzędzia pozwalającego na stosunkowo szybkie sprawdzenie wybranych algorytmów i ich praktyczną realizację. Przedstawiono podstawowe bloki możliwe do wykorzystania w środowisku symulacyjnym SIMULINK wraz z prezentacją metodyki tworzenia projektów procesora TMS320C6711. Opisano także możliwości realizacji komunikacji w czasie rzeczywistym między komputerem osobistym a procesorem sygnałowym TMS320C6711. Szczegółowo omówiono tworzenie programu cyfrowego przetwarzania sygnałów realizującego efekt echa umożliwiającego również komunikację z urządzeniem zewnętrznym - komputerem PC. Zaprezentowany sposób programowania może być wykorzystany w sytuacjach, gdy istnieje potrzeba szybkiego tworzenia oprogramowania np. w przypadku prototypów, bez głębszej wiedzy na temat programowania w języku C++.
The use of SIMULINK toolboxes for the rapid code development for digital signal processors (DSPs) is discussed. The target hardware platform is a development starter kit (DSK) from Texas Instruments, featuring a TMS320C6711 floating point device. The properties of the platform are outlined regarding its applications for rapid prototyping and scientific research. The functionalities of relevant SIMULINK toolboxes are reviewed briefly. A detailed example of code development is provided, the application used for the example being an audio reverberation algorithm. The code provides an interface to DIP switches and real-time communication with the host PC. The advantages and disadvantages of SIMULINK-based graphical programming are also discussed. This kind of programming approach can be particularly useful when development time is at a premium. It does not require extensive knowledge of C/C++ programming.
Źródło:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej; 2004, 20; 63-68
1425-5766
2353-1290
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-11 z 11

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies