- Tytuł:
-
Relationship between fracture toughness and temperature in epoxy coatings
Odporność powłok epoksydowych na kruche pękanie w funkcji temperatury - Autorzy:
-
Bo, Z.
Jing-wei, L.
Shu-guang, L.
Yi-hui, L.
Ju-tao, H. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/946951.pdf
- Data publikacji:
- 2015
- Wydawca:
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
- Tematy:
-
epoxy resin
fracture toughness
żywica epoksydowa
kruche pękanie - Opis:
-
The fracture toughness KIC of nine kinds of epoxy coating specimens was tested in the temperature range from 20 to -40 °C, and the influence of temperature on KIC was discussed. The results showed that KIC decreases sharply in unmodified systems but increases for some specimens with 20—50 portions of rubber impact modifier. The elastic modulus test indicated that KIC is closely related with the modulus. Scanning Electron Microscopy images showed that the introduction of impact modifier to epoxy can enlarge the ductile deformation of the fracture surface. As a result, the addition of rubber modifier is a suitable path to improve the anti-cracking performance of epoxy coatings at low temperature due to an increase of fracture toughness and reduction of elastic modulus, which thus can reduce the thermal stress in the process of cooling.
Zbadano odporność na kruche pękanie (KIC) dziewięciu rodzajów powłok epoksydowych w zakresie temperatury -40—20 °C. Wyniki badań wskazują, że wartość KIC powłok epoksydowych bez udziału modyfikatora (polimeru uretanowego DESMOCAP 11) zmniejsza się gwałtownie wraz z obniżeniem temperatury. Dodatek modyfikatora, w ilości 20—50 g/100 g żywicy, zwiększa odporność powłok na kruche pękanie. Na podstawie analizy SEM stwierdzono, że wprowadzenie do żywicy epoksydowej modyfikatora DESMOCAP 11 powoduje zmniejszenie deformacji plastycznej powierzchni powłoki poddanej uderzeniu. Wykazano też, że obecność modyfikatora powoduje zmniejszenie wartości modułu Younga i wpływa korzystnie na odporność powłok epoksydowych na naprężenie termiczne związane z procesem chłodzenia. - Źródło:
-
Polimery; 2015, 60, 4; 258-263
0032-2725 - Pojawia się w:
- Polimery
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł