- Tytuł:
- The influence of changing moisture content in three- layer chipboard for static bending strength
- Autorzy:
-
Oleńska, Sylwia
Biernacka, Justyna - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/2154072.pdf
- Data publikacji:
- 2021
- Wydawca:
- Szkoła Główna Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie. Wydawnictwo Szkoły Głównej Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie
- Tematy:
-
chipboard
static bending
moisture
density - Opis:
-
The influence of changing moisture content in three- layer chipboard for static bending strength. The aim of the study was the analyse of the humidity change influence on static bending strength of three-layer chipboards. Samples were studied after seasoning three different climate conditions. First step was the analyse done after seasoning in normal conditions. The second after seasoning in the conditions of increased humidity (the samples were stored in water bath with water temperature of 20OC). The last step was the study of the samples stores in dryer with temperature 97OC. Studies showed the impact of humidity change to density and static bending strength of the analysed three- layer chipboard samples.
Wpływ zmian wilgotności na wytrzymałość płyt wiórowych trójwarstwowych na zginanie statyczne. Celem pracy była analiza wpływu zmian wilgotności na wytrzymałość na zginanie statyczne płyt wiórowych trójwarstwowych. Próbki badano po sezonowaniu w trzech różnych warunkach klimatycznych. Pierwszym krokiem była analiza wykonana po sezonowaniu w warunkach normalnych. W drugim kroku przeprowadzono badania po sezonowaniu w warunkach podwyższonej wilgotności (próbki przechowywano w łaźni wodnej o temperaturze wody 20OC). Ostatnim krokiem było badanie parametrów próbek po sezonowaniu w suszarce nastawionej na temperaturę 97OC. Badania wykazały wpływ zmiany wilgotności na gęstość i wytrzymałość na zginanie statyczne analizowanych próbek płyt wiórowych trójwarstwowych. - Źródło:
-
Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology; 2021, 115; 95--100
1898-5912 - Pojawia się w:
- Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł