Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Zdebik, D." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-5 z 5
Tytuł:
Zastosowanie koagulantów zawierających żelazo dwu- i trójwartościowe do wspomagania wytrącania związków organicznych oraz skompleksowanych jonów miedzi i cyny ze ścieków przemysłowych
Evaluation of application of coagulants containing divalent and trivalent iron to enhance removal of organic compounds and complexed copper and tin ions from industrial effluents
Autorzy:
Thomas, M.
Białecka, B.
Zdebik, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/401244.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Inżynierii Ekologicznej
Tematy:
produkcja płytek drukowanych
oczyszczanie ścieków
związki kompleksowe
strącanie jonów miedzi i cyny
printed circuits board production
wastewater treatment
complex compounds
removal of copper and tin ions
Opis:
W artykule przedstawiono problematykę dotyczącą parametrów fizyko-chemicznych ścieków surowych pochodzących z produkcji płytek drukowanych. Omówiono skład stosowanych kąpieli technologicznych w aspekcie spełnienia wymagań odnośnie wprowadzania ścieków oczyszczonych do wód, ziemi lub kanalizacji miejskiej. Przedstawiono wyniki prób usuwania związków organicznych oraz skompleksowanych jonów miedzi (II) i cyny (II) i (IV) przy zastosowaniu koagulantów zawierających jony Fe (II) i Fe(III). Na podstawie wyników badań wykazano wysoką skuteczność usuwania związków organicznych oraz związków cyny. Wyjaśniono możliwe przyczyny niskiej skuteczności wytracaniem skompleksowanych jonów miedzi (II).
The article presents the issues concerning physical and chemical parameters of raw sewage from the production of printed circuit boards and the composition of the bath used technology in terms of meeting the requirements for the introduction of treated wastewater into surface waters, ground or the municipal sewage system. Showed test results for the removal of organic compounds and ions complexed copper (II) and tin (II) and (IV) using coagulants containing ions of Fe (II) and Fe (III). The studies showed the high efficiency of removal of organic compounds and tin compounds. Explained the possible causes of the difficulties of precipitation complexed copper ions (II).
Źródło:
Inżynieria Ekologiczna; 2014, 38; 167-180
2081-139X
2392-0629
Pojawia się w:
Inżynieria Ekologiczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Removal of copper, nickel and tin from model and real industrial wastewater using sodium trithiocarbonate : the negative impact of complexing compounds
Usuwania miedzi, niklu i cyny z syntetycznych i rzeczywistych ścieków przemysłowych przy zastosowaniu tritiowęglanu sodu : negatywny wpływ związków kompleksujących
Autorzy:
Thomas, M.
Białecka, B.
Zdebik, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/204600.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
copper
EDTA
green chelating agents
nickel
precipitation of heavy metals
sodium trithiocarbonate
tin
miedź
zielone czynniki chelatujące
nikiel
wytrącanie metali ciężkich
tritiocarbonat sodu
cyna
Opis:
Przedstawiono możliwość usuwania jonów Cu(II), Ni(II) oraz Sn(II) z roztworów modelowych oraz ścieków rzeczywistych pochodzących z produkcji PCB przy zastosowaniu do strącania roztworu Na2CS3. Badania prowadzono w skali laboratoryjnej z zastosowaniem roztworów modelowych zwierających dodatki związków kompleksujących stosowanych w produkcji PCB (Na2EDTA, NH3(aq), tiomocznik) oraz rekomendowanych przez USEPA (Na3MGDA, Na4GLDA). Zastosowanie Na2CS3 w optymalnych warunkach prowadzenia procesu strącania, związane było z otrzymaniem ścieków zawierających niskie stężenia metali. Zmiana wartości potencjału redoks oczyszczanych ścieków wskutek dozowania Na2CS3 umożliwiła kontrolowanie procesu strącania w skali przemysłowej przez zastosowanie platynowej elektrody redoks.
The possibility of Cu(II), Ni(II) and Sn(II) removal from model solutions and real wastewater from the production of PCBs using Na2CS3 for precipitation was presented in this paper. The testing was carried out on a laboratory scale using model and real industrial wastewater containing additives in the form of complexing compounds used in the production of PCBs (Na2EDTA, NH3(aq), thiourea) and recommended by the USEPA (Na3MGDA, Na4GLDA). Application of Na2CS3 in optimal conditions of conducting precipitation process was connected with obtaining wastewater containing low concentrations of metals (Cu 0.02 mg/L, Sn <0.01 mg/L, Ni <0.005 mg/L at pH 9.39 and Cu 0.07 mg/L, Sn <0.01 mg/L, Ni 0.006 mg/L at pH 7.79). Controlled application of Na2CS3 by the use of a platinum redox electrode was also connected with obtaining treated wastewater containing low concentrations of metals (Cu 0.019 mg/L, Sn <0.05 mg/L, Ni <0.0098 mg/L at pH 9–9.5 and E= -142 mV in the laboratory scale and Cu 0.058 mg/L, Sn <0.005 mg/L, Ni 0.011 mg/L at pH 9.14 and E= +10 mV in the industrial scale). Changing the value of redox potential of treated wastewater by dosing Na2CS3 made it possible to control the precipitation process on laboratory and industrial scale by the use of a platinum redox electrode. Controlled application of Na2CS3 can be used to remove Cu(II), Ni(II) and Sn(II) from industrial effluent containing chelating compounds like Na2EDTA, NH3(aq), thiourea, Na3MGDA and Na4GLDA.
Źródło:
Archives of Environmental Protection; 2018, 44, 1; 33-47
2083-4772
2083-4810
Pojawia się w:
Archives of Environmental Protection
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Removal of organic compounds from wastewater originating from the production of printed circuit boards by UV-Fenton method
Usuwanie związków organicznych ze ścieków pochodzących z produkcji obwodów drukowanych metodą UV-Fentona
Autorzy:
Thomas, M.
Białecka, B.
Zdebik, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/204873.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
advanced oxidation process
response surface methodology
printed circuits board
wastewater
UV-Fenton
zaawansowany proces utleniania
metodologia powierzchni odpowiedzi
płyta z obwodami drukowanymi
ścieki
Opis:
The possibility of removing organic compounds from wastewater originating from the photochemical production of printed circuit boards by use of waste acidification and disposal of precipitated photopolymer in the first stage and the UV-Fenton method in a second stage has been presented. To optimize the process of advanced oxidation, the RSM (Response Surface Methodology) for three independent factors was applied, i.e. pH, the concentration of Fe(II) and H2O2 concentration. The use of optimized values of individual parameters in the process of wastewater treatment caused a decrease in the concentration of the organic compounds denoted as COD by approx. 87% in the first stage and approx. 98% after application of both processes. Precipitation and the decomposition of organic compounds was associated with a decrease of wastewater COD to below 100 mg O2/L whereas the initial value was 5550 mg O2/L. Decomposition of organic compounds and verification of the developed model of photopolymers removal was also carried out with use of alternative H2O2 sources i.e. CaO2, MgO2, and Na2CO3·1,5H2O2.
Przedstawiono możliwość usuwania związków organicznych ze ścieków pochodzących z fotochemicznej produkcji obwodów drukowanych przez zastosowanie w pierwszym etapie zakwaszania ścieków i usuwaniem wytrąconego fotopolimeru, a w drugim etapie metody UV-Fentona. Do optymalizacji procesu pogłębionego utleniania zastosowano metodę powierzchni odpowiedzi dla trzech czynników niezależnych, tj.: pH, stężenia Fe(II) oraz stężenia H2O2. Zastosowanie zoptymalizowanych wartości poszczególnych parametrów w procesie oczyszczania ścieków spowodowało zmniejszenie stężania związków organicznych oznaczanych jako COD o ok. 87% w pierwszym etapie oraz ok. 98% po zastosowaniu obu procesów. Wytrącanie oraz rozkład związków organicznych związane były ze zmniejszeniem się COD ścieków do poniżej 100 mg O2/L, przy początkowej wartości wynoszącej 5550 mg O2/L. Rozkład związków organicznych oraz weryfi kację opracowanego modelu procesu usuwania fotopolimerów przeprowadzono także z zastosowaniem alternatywnych źródeł H2O2, tj.: CaO2, MgO2, i Na2CO3·1,5H2O2.
Źródło:
Archives of Environmental Protection; 2017, 43, 4; 39-49
2083-4772
2083-4810
Pojawia się w:
Archives of Environmental Protection
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Use of sodium trithiocarbonate for remove of chelated copper ions from industrial wastewater originating from the electroless copper plating process
Zastosowanie tritiowęglanu sodu do usuwania chelatowanych jonów miedzi ze ścieków przemysłowych pochodzących z procesu bezprądowego miedziowania
Autorzy:
Thomas, M.
Zdebik, D.
Białecka, B.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/205019.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
copper ions
chelated copper ions
complexing compounds
industrial wastewater
precipitation of copper
sodium tartrate
potassium tartrate
sodium trithiocarbonate
jony miedzi
chelatowane jony miedzi
związki kompleksujące
ścieki przemysłowe
wytrącanie miedzi
winian sodowy
winian potasowy
tritiocarbonat sodu
Opis:
The possibility of chelated copper ions removal from wastewater from the production of printed circuit boards using Na2CS3 as a precipitant agent has been presented. The use of Na2CS3 (pH 9–9.5, FeCl3 1 mL/L, E= +82 mV) enabled successful precipitation of the complexed Cu(II) ions from wastewater (Cu 0.85 mg/L) containing potassium and sodium tartrate (KNaC4H4O6) as a complexing agent. The use of higher doses of Na2CS3 reduced the copper content to 0.05 mg/L (pH 9–9.5, FeCl3 1 mL/L, E= -156 mV). Application of Response Surface Methodology (RSM) allowed for the analysis and evaluation of the impact of the various independent parameters (pH, Fe(III) coagulant dose and 44.26% Na2CS3 dose) on the concentration of Cu(II) in treated wastewater. The lowest values of copper concentration (0.05, 0.02 and 0.03 mg/L) in the treated wastewater was obtained in the three experiments when an alkaline medium (pH 9.5 and 10) and higher concentration of Na2CS3 (0.23 and 0.28 mL/L) were used. The use of Na2CS3 solution under optimal process conditions (pH 9–9.5, E< +5 mV, FeCl3 0.5–1 mL/L, Na2CS3 0.28 mL/L), allows for almost complete precipitation of complexed copper ions(II) (Cu≤0.05 mg/L), most probably in the form of a brown solid Na2CS3.
Celem przedstawionych badań było zweryfikowanie możliwości strącania Cu(II) ze ścieków pochodzących z procesu bezprądowego miedziowania, zawierających KNaC4H4O6 jako związek kompleksujący Cu(II), przy zastosowaniu Na2CS3. Przedstawiono możliwość usuwania Cu(II) ze ścieków pochodzących z produkcji obwodów drukowanych przy zastosowaniu Na2CS3 jako odczynnika strącającego. Zastosowanie Na2CS3 przy pH 9–9,5 w obecności koagulantu żelazowego (Fe(III)), umożliwiło skuteczne strącenie skompleksowanych jonów Cu(II) ze ścieków zawierających winian sodu i potasu (KNaC4H4O6), jako związek kompleksujący. Zastosowanie metody powierzchni odpowiedzi (Response Surface Methodology, RSM) pozwoliło na analizę i ocenę wpływu poszczególnych parametrów niezależnych (pH, dawka koagulantu żelazowego, dawka 44,26% Na2CS3) na stężenie miedzi w ściekach oczyszczonych
Źródło:
Archives of Environmental Protection; 2018, 44, 2; 32-42
2083-4772
2083-4810
Pojawia się w:
Archives of Environmental Protection
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Źródła jonów miedzi i wybrane sposoby ich usuwania ze ścieków pochodzących z produkcji płytek drukowanych
Sources of copper ions and selected methods of their removal from wastewater from the printed circuits board production
Autorzy:
Thomas, M.
Białecka, B.
Zdebik, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/400125.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Inżynierii Ekologicznej
Tematy:
toksykologia związków miedzi
związki kompleksowe
produkcja płytek drukowanych
oczyszczanie ścieków
strącanie jonów miedzi
toxicology of copper compounds
complex compounds
printed circuit boards production
wastewater treatment
precipitation of copper ions
Opis:
W artykule przedstawiono problematykę związaną z obecnością i usuwaniem związków miedzi ze ścieków przemysłowych z uwzględnieniem specyfiki ścieków pochodzących z zakładów zajmujących się produkcją płytek drukowanych. Scharakteryzowano właściwości toksykologiczne wybranych związków miedzi, przedstawiono zarys stosowanych procesów technologicznych, źródła jonów miedzi w ściekach i wybrane metody ich usuwania.
This paper presents the issues related to the presence and removal of copper compounds from industrial effluents with including wastewater from plants involved in the production of printed circuit boards. Characterized the toxicological properties of selected copper compounds, described the applicable technological processes, sources of copper ions in the effluents and selected methods for their removal.
Źródło:
Inżynieria Ekologiczna; 2014, 37; 31-49
2081-139X
2392-0629
Pojawia się w:
Inżynieria Ekologiczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-5 z 5

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies