Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę ""Mikroprocesor"" wg kryterium: Wszystkie pola


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Chłodzenie mikroelektroniki z wykorzystaniem mikrostrumieni
Cooling of microelectronics using microjets
Autorzy:
Rusowicz, A.
Baranowski, P. A.
Leszczyński, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/270928.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
chłodzenie
wymiana ciepła
mikrostrumienie
mikroprocesor
cooling
heat transfer
microjets
microprocessor
Opis:
Rozwój elektroniki, którego celem jest wzrost funkcjonalności urządzeń elektronicznych, polega na zwiększaniu upakowania tranzystorów w układach scalonych oraz zwiększaniu szybkości taktowania, czyli liczby elementarnych operacji wykonywanych w ciągu sekundy. Osiągnięciu założonego celu towarzyszy narastający problem o charakterze cieplnym. Każde przełączenie stanu logicznego na elementarnym poziomie układu scalonego jest związane z generacją ciepła. Duża liczba tranzystorów oraz duże szybkości taktowania prowadzą do wzrostu strumienia ciepła wydzielanego w mikroprocesorze do poziomu, przy którym konieczne jest jego intensywne chłodzenie, w przeciwnym razie nastąpi jego przegrzanie. W pracy przedstawiono chłodzenie elementów mikroelektronicznych z wykorzystaniem mikrostrumieni.
The development of electronics, which aims to increase the functionality of electronic devices is increasing the packing of transistors on a chip and increasing clock speed, which is the number of elementary operations per second. To achieve the objective pursued is accompanied by the growing problem of thermal nature. Each switch logic state at the elementary level, the integrated circuit is associated with the generation of heat. A large number of transistors and high clock speeds lead to higher heat flux emitted by the microprocessor to a level where it needs to be intensively cooled, otherwise it will overheat. This paper presents the cooling microelectronic components using microjets.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2014, 19, 2; 135-139
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies