Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "substrate noise" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Automated substrate resistance extraction in nanoscale VLSI by exploiting a geometry-based analytical model
Autorzy:
Bontzios, Y. I.
Dimopoulos, M. G.
Hatzopoulos, A. A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/398110.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
szum podłożowy
układ scalony
modelowanie geometryczne
pochodzenie oporu
modelowanie oporu
zasilanie pasożytnicze
substrate noise
integrated circuits
geometric modeling
resistance extraction
resistance modeling
parasitics
Opis:
In this work, a new automated method for determining the substrate resistance is presented. It exploits a geometric formulation of the current streamlines between coupled structures and builds an analytical model for the substrate resistance. Both simulation and measurement data are utilized in order to show the validity of the proposed scheme. The measurement data are obtained from a fabricated test chip. The results show that the proposed method succeeds in computing the substrate resistance while the average error falls within 5%.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2011, 2, 3; 81-87
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
SPICE simulation of passive N-type guard rings in smart power ICs
Autorzy:
Buccella, P.
Stefanucci, C.
Sallese, J.-M.
Kayal, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/397726.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
substrate modeling
noise coupling
power parasitic modelling
modelowanie substratów
sprzężenie zakłóceń
zasilanie pasożytnicze
Opis:
When designing in Smart Power technologies, TCAD simulations are mandatory to design effective passive protections against parasitic couplings due to minority carriers. The objective of this paper is to propose a SPICE-based approach to characterize electrical key parameters of a passive protection directly within standard IC design flow avoiding time consuming TCAD simulations. Our approach consists in integrating a new substrate model in SPICE to enable designers to derive themselves process specific design rules and reduce substrate couplings. This methodology enables designers to access valuable results in the early stage of IC design, where before such results could be obtained only in the final verification step.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2015, 6, 2; 64-68
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies