Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "through-hole" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Development of Crack Detection Method with 2 Dimensionally Generated 3 Dimensionally Reconstructed Images in THT Solder Joints
Autorzy:
Gergely, G.
Koncz-Horváth, D.
Weltsch, Z.
Gacsi, Z.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/355906.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
serial sectioning
reconstruction
total crack length
TCL
through hole technology
THT
Opis:
This work represents an interesting development in the detection and interpretation of crack evolution in through hole technology (THT) solder joints, which based on the development of general and common method. Serial sectioning is a useful method because it overcomes the problems associated with traditional two-dimensional metallographic techniques by providing information about (micro)structures in three-dimensions. In our work, serials sectioning with reconstruction method was utilized to visualize the 3D nature of cracks in through hole solder joint. Accurate quantitive analysis of the cracks, such as crack length, position and extension are presented with a help of the developed method: newly defined parameter and serial-cross sectioning method.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2B; 1033-1038
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies