- Tytuł:
-
Analysis and verification of integrated circuit thermal parameters
Analiza i weryfikacja parametrów termicznych układu scalonego - Autorzy:
-
Frankiewicz, M
Gołda, A.
Kos, A. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/408531.pdf
- Data publikacji:
- 2014
- Wydawca:
- Politechnika Lubelska. Wydawnictwo Politechniki Lubelskiej
- Tematy:
-
rezystancja termiczna
pojemność termiczna
termiczna stała czasowa
CMOS
thermal resistance
thermal capacity
thermal time constant - Opis:
-
The paper describes thermal model of an ASIC designed and fabricated in CMOS 0.7 µm (5 V) technology. The integrated circuit consists of analogue and digital heat sources and some temperature sensors. It has been designed to carry out some thermal tests. During tests thermal resistances, capacities, time constants and convection coefficients for different packages, positions and cooling methods were extracted. The parameters of thermal model were used in simulation to compare results with real-world measurements.
Artykuł opisuje model termiczny układu ASIC zaprojektowanego i sfabrykowanego w technologii CMOS 0,7 µm (5 V). Układ scalony składa się z analogowych i cyfrowych źródeł ciepła oraz czujników temperatury a został zaprojektowany w celu wykonywania testów termicznych. Podczas przeprowadzonych testów zmierzone zostały rezystancja termiczna, pojemność termiczna, termiczna stała czasowa i uogólniony współczynnik konwekcji dla różnych wariantów obudowy, jej położenia i metody chłodzenia. Parametry modelu termicznego zostały użyte w symulacjach w celu porównania wyników z rzeczywistymi pomiarami. - Źródło:
-
Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska; 2014, 4; 11-15
2083-0157
2391-6761 - Pojawia się w:
- Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł