Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Młożniak, A." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Nowe kompozyty grubowarstwowe o obniżonej temperaturze spiekania przeznaczone na kontakty ogniwa słonecznego
New thick film composites of lower sintering temperature for ohimic contacts for sollar cells
Autorzy:
Młożniak, A.
Ungier, P.
Jakubowska, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192283.pdf
Data publikacji:
2009
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
technologia grubowarstwowa
nanoproszek srebra
ogniwo słoneczne
thick-film technology
silver nanopowder
solar cell
Opis:
W pracy przedstawiono nowa generację materiałów grubowarstwowych przeznaczonych do nanoszenia sitodrukiem, w których fazę przewodzącą stanowią proszki srebra o submikronowej wielkości ziaren. Zaletą tych past jest to, że nie zawierają fazy szkliwa, które wspomagało proces spiekania, a jednocześnie pogarszało przewodnictwo elektryczne warstwy. Kolejna zaleta tych past to możliwość spiekania w niższych temperaturach, co zwiększa obszar stosowania tych past w różnych procesach technologicznych.
New generation of screen printed thick film materials where conducting phase was of submicron silver powder. The main advantage of these pastes compare with the standard ones is that they do not contain glassy phase. This phase helped sintering process, but caused the worse electrical conductivity. Another advantage of this paste is the lower sintering temperature which enables its application in much wider range of technological processes.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2009, T. 37, nr 4, 4; 8-13
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Sintered nanosilver joints on rigid and flexible substrates
Autorzy:
Kiełbasiński, K.
Szałapak, J.
Młożniak, A.
Teodorczyk, M.
Pawłowski, R.
Krzemiński, J.
Jakubowska, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/201549.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
silver nanopowder
pressure sintering
thermal conductivity
nanoproszek srebra
spiekanie ciśnieniowe
przewodność cieplna
Opis:
Because of new EU laws restricting the use of harmful substances (i.e. Pb because of the RoHS Directive), the search for new methods of joining has become highly urgent. The main problem for most solutions known to date has been to achieve good electrical parameters while maintaining low sintering temperaturatures. Pastes based on silver nanoparticles were developed, which allow to sinter below 300 ° C. Those layers have sheet resistance below 2 mΩ/sq. Low exposure to heat allows to use these pastes on elastic substrates such as paper or Kapton foil. In present work, the authors proved that it is possible to obtain joints on elastic substrates which can withstand over 30 000 cycles in bend test, with sintering in 300°C, by means of the Low Temperature Joining Technique (LTJT).
Źródło:
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences; 2018, 66, 3; 325-331
0239-7528
Pojawia się w:
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies