Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "printed circuit board" wg kryterium: Wszystkie pola


Wyświetlanie 1-4 z 4
Tytuł:
Evaluation of the efficiency of metal recovery from printed circuit boards using gravity processes
Autorzy:
Franke, Dawid M.
Suponik, Tomasz
Nuckowski, Paweł M.
Dubaj, Justyna
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1445935.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
metals recovery
printed circuit board
gravity separation
ICP-AES
SEM-EDS
Opis:
This paper evaluates the efficiency of metal recovery from printed circuit boards (PCBs) using two gravity separation devices: a shaking table and a cyclofluid separator. The test results were compared with the results obtained from previous research, where an electrostatic separation process was used for an identically prepared feed. The feed for the separators consisted of PCBs shredded in a knife mill at cryogenic temperatures. The separation efficiency and purity of the products were evaluated based on microscopic analysis, ICP-AES, SEM-EDS, XRD, and specific density. The yield of concentrates (valuable metals) obtained from the shaking table and the cyclofluid separator amounted to 25.7% and 18.9%, respectively. However, the concentrate obtained from the cyclofluid separator was characterised by much higher purity, amounting to ~88% of valuable metals, compared to ~72% for the shaking table. In both cases, middlings formed a significant share, their yield amounting to ~25%, with the share of valuable metals of ~15%. The yield of waste obtained from the shaking table and the cyclofluid separator were 42.6% and 52.5%, respectively. In both cases, as a result of the applied process, the waste was divided into two homogeneous groups differing in grain size and shape. The recovery of metals through gravity separation is possible, in particular, by using a shaking table. These processes can also be applied to separate waste (plastics) into two groups to be selectively processed to produce new materials in line with a circular economy.
Źródło:
Physicochemical Problems of Mineral Processing; 2021, 57, 4; 63-77
1643-1049
2084-4735
Pojawia się w:
Physicochemical Problems of Mineral Processing
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Magnetic separation of electronic waste after the combustion process in the fluidized bed
Separacja magnetyczna odpadów elektronicznych po procesie spalania w złożu fluidalnym
Autorzy:
Woynarowska, A.
Żukowski, W.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/127489.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Towarzystwo Chemii i Inżynierii Ekologicznej
Tematy:
WEEE
printed circuit board
magnetic separation
ZSEE
obwód drukowany
separacja magnetyczna
Opis:
The paper presents the results of magnetic separation of materials received after the thermal utilization process of mobile phones in a laboratory fluidized bed reactor. The starting material constituted ten mobile phones which were subjected to the combustion process receiving brittle, solid products. Next, the received materials were grinded to 1 and to 0.5 mm and after the magnetic separation was conducted using neodymium magnet, plate separator (three-phase) and disk (belt) separator. The received waste fractions were subjected to the analyze of content phases (XRD) and chosen chemical elements (ICP).
W artykule przedstawiono wyniki badań separacji magnetycznej materiałów uzyskanych po procesie termicznej utylizacji telefonów komórkowych w laboratoryjnym reaktorze fluidyzacyjnym. Materiał wyjściowy stanowiło 10 telefonów komórkowych, które poddano procesowi spalania, uzyskując kruche produkty stałe. Następnie otrzymane materiały zmielono do uziarnienia 1 oraz 0,5 mm oraz przeprowadzono separację magnetyczną, wykorzystując magnes neodymowy, separator płytowy (trójfazowy) oraz separator talerzowy (taśmowy). Uzyskane frakcje odpadów poddano analizie na zawartość faz (XRD) oraz wybranych pierwiastków (ICP).
Źródło:
Proceedings of ECOpole; 2014, 8, 2; 455-461
1898-617X
2084-4557
Pojawia się w:
Proceedings of ECOpole
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wybrane zagadnienia ochrony projektów obwodów drukowanych jako utworów
Selected Aspects of Legal Protection of Printed Circuit Boards Designs as Works
Autorzy:
Czub, Krzysztof
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1596299.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Uniwersytet Szczeciński. Wydawnictwo Naukowe Uniwersytetu Szczecińskiego
Tematy:
technical design
PCB
printed circuit board
work
copyright
projekt techniczny
obwód drukowany
utwór
prawo autorskie
Opis:
Artykuł porusza istotną problematykę ochrony prawnej projektów obwodów drukowanych jako utworów. Prawnoautorska ochrona projektów obwodów drukowanych powinna być ujmowana wielopłaszczyznowo. Można wyróżnić co najmniej trzy główne aspekty takiej ochrony w kontekście przedmiotowym. Po pierwsze, utwór w postaci dokumentacji projektowej obwodu drukowanego. Drugi aspekt ochrony obwodów drukowanych dotyczy wyglądu „produktu” w postaci płytki PCB z mozaiką ścieżek przewodzących oraz pól lutowniczych. Wreszcie, trzecie ujęcie odnosi się do ochrony wyglądu obwodów drukowanych w aspekcie trójwymiarowym – jako płytek z zamontowanymi konkretnymi podzespołami elektronicznymi. Przedstawione płaszczyzny ochrony projektów obwodów drukowanych jako utworów są w pewnym zakresie powiązane ze sobą, a w pozostałym zakresie są od siebie zależne.
The paper addresses a topical issue of legal protection of printed circuit boards designs as works. Copyright protection of PCBs designs shall be treated as multi-aspect phenomenon. At least three main views of such a protection in subject context should be taken into consideration. Firstly, the work in the form of technical design documentation of the printed circuit board. The second aspect concerns the protection of the appearance of “product” in the form of a PCB with a mosaic of conductor tracks and solder pads. Finally, the third approach concerns the protection of the appearance of printed circuit boards in terms of three-dimensional subjects – as boards with specific electronic components installed. The aforesaid planes of copyright protection of PCBs designs are in some scope related to each other, while in all other respects they are interdependent.
Źródło:
Acta Iuris Stetinensis; 2017, 18, 2; 63-76
2083-4373
2545-3181
Pojawia się w:
Acta Iuris Stetinensis
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
Zastosowanie stacji lutowniczych IR w procesie demontażu układów w obudowach BGA
Autorzy:
Witkowski, Piotr
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/275711.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
Tematy:
FCBGA
IR soldering station
printed circuit board
reflow soldering
circuit disassembly
stacja lutownicza
grzałka na podczerwień
płyta drukowana
demontaż układów
Opis:
This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach.
Źródło:
Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 2; 59-62
1427-9126
Pojawia się w:
Pomiary Automatyka Robotyka
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-4 z 4

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies