Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "miniaturization" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-5 z 5
Tytuł:
Efekt lilipuci - typy, przyczyny i znaczenie dla organizmów znajdujących się pod działaniem niekorzystnych czynników środowiska
Lilliput effect - types, causes and significance for organisms under unfavourable environmental conditions
Autorzy:
Salamon, Mariusz
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1033721.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Przyrodników im. Kopernika
Tematy:
adaptation
dwarfing
Liliput effect
miniaturization
mass extinctions
adaptacja
efekt lilipuci
karłowacenie
miniaturyzacja
wielkie wymierania
Opis:
Efekt lilipuci (lub efekt Liliputa) w swojej pierwotnej wersji definiuje się jako odpowiedź adaptacyjną organizmu na pogorszenie się warunków środowiskowych, polegającą na pozdarzeniowym zmniejszeniu rozmiarów ciała osobników składających się na daną populację. Obecnie wyróżniamy cztery jego typy: preferencyjne przetrwanie taksonów o mniejszym rozmiarze ciała (wymieranie taksonów o dużych rozmiarach), karłowacenie taksonów o dużych rozmiarach, miniaturyzacja połączona z dodatkowymi zmianami morfologicznymi oraz efekt lilipuci połączony z efektem Łazarza. Jako główne przyczyny tego zjawiska wymienia się drastyczne zmiany temperatury (ocieplenie lub ochłodzenie klimatu), zmiany stopnia zasolenia mórz, zakwaszenie mórz, zubożenie środowiska w tlen (zjawiska anoksyczne oraz hipoksyczne), fluktuacje poziomu morza, utratę organizmów symbiotycznych, załamanie w produkcji pierwotnej oraz załamanie sieci troficznych. Efekt lilipuci rozpatrywany jest jednak jako skuteczna adaptacja do tego typu niekorzystnych warunków, ponieważ organizmy skarłowaciałe cechują się mniejszym zapotrzebowaniem na określone zasoby środowiska oraz szybciej osiągają dojrzałość płciową. Został on opisany u takich grupach organizmów jak kręgowce, bezkręgowce, protisty oraz rośliny.
In its original version, Lilliput effect (LE) is defined as adaptive response of an organism to the deterioration of environmental conditions, involving after-event reduction of individuals body size in a given population. Currently, four patterns of LE are considered - preferential survival of smaller taxa (extinction of large taxa), dwarfing of taxa, miniaturization combined with additional morphological changes, and LE combined with Lazarus effect. As the main reasons underlying this phenomenon are mentioned: drastic temperature changes (climate warming or cooling), changes in sea salinity, sea acidification, depletion in oxygen of environment (anoxic and hypoxic conditions), sea level fluctuations, loss of symbiotic organisms, collapse in primary production and of food webs. However, LE is considered as effective adaptation for this type of unfavorable conditions, because dwarfed organisms require lower demand for certain environmental resources and quickly reach sexual maturity. The Lilliput effect has been described for many groups of organisms such as vertebrates, invertebrates, protists and plants.
Źródło:
Kosmos; 2018, 67, 2; 263-273
0023-4249
Pojawia się w:
Kosmos
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Thin and Rectangular Die Bond Pick-Up Mechanism to Reduce Cracking During the Integrated Circuit Assembly Process
Autorzy:
Rahman, Ahmad R. A.
Nayan, Nazrul Anuar
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/102963.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
die attachment
miniaturization
integrated circuit
packaging process
mocowanie matrycy
miniaturyzacja
układ scalony
proces pakowania
Opis:
The demand for small, thin, and lightweight electronic devices is increasing. More advanced design and assembly processes of electronic packaging technology have developed to fulfill this need. The critical processes in semiconductor packaging involved in meeting the ever increasing demands of technology include wafer back grinding, dicing, and die attachment. With low die thickness, the risk of die failure, which can cause functional damage, is high. In the die attachment process, the pin ejector causes an impact during the pick and place process. Those effects can result in a micro indentation or micro crack under the die and would be the weak point throughout the entire process. This study designed and evaluated an ejector system for the die attachment process. The proposed method uses a static pole heated inside the cavity for the platform to die before being ejected. Vacuum stabilizes the die suction. Moreover, heat softens the sawing tape and weakens the die adhesion. For die selection during the die attachment process, the results show that the critical die crack problem for a thin and rectangular die is solved using the proposed method. In summary, the packaging of semiconductors has advanced to accommodate the pick-up technology solution in relation to the challenging material needed for the current miniaturization market trend and demand.
Źródło:
Advances in Science and Technology. Research Journal; 2020, 14, 3; 57-64
2299-8624
Pojawia się w:
Advances in Science and Technology. Research Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Measurement of perforated panels at a scaled measurement setup
Autorzy:
Baruch, Katarzyna
Kamisiński, Tadeusz
Majchrzak, Aleksandra
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/127955.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Politechnika Poznańska. Instytut Mechaniki Stosowanej
Tematy:
scale modelling
law of similarity
dimensional analysis
orifice
miniaturization
modelarstwo redukcyjne
prawo podobieństwa
analiza wymiarowa
otwór
miniaturyzacja
Opis:
In the paper, the authors present an ongoing research on the absorption and measurement uncertainty of perforated panels made at different scales. Knowing the similarity criteria describing the relation between a full-size perforated panel and its scaled equivalent, it is possible to conduct the measurements of the elements of significantly reduced size - with an area not exceeding 0.2 m2. This procedure notably decreases the costs resulting from the production, transportation and storing the measurement samples. At the same time, the obtained values of sound absorption coefficient measured for the samples at 1:8 scale will characterize their full-size equivalents of geometry changed according to the derived similarity criteria. The paper discusses the possibilities of measurement of scaled samples.
Źródło:
Vibrations in Physical Systems; 2019, 30, 1; 1-8
0860-6897
Pojawia się w:
Vibrations in Physical Systems
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Nowe znalezisko miniaturowego konika z okolic Cedyni
New find of a miniature horse discovered near Cedynia
Autorzy:
Szczepanik, Paweł
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/440436.pdf
Data publikacji:
2019-12-23
Wydawca:
Muzeum Narodowe w Szczecinie
Tematy:
archeologia
wczesne średniowiecze
Pomorze
religia Słowian
figurki zoomorficzne
miniaturyzacja
archaeology
early Middle Ages
Pomerania
Slavic religion
zoomorphic figurines
miniaturization
Opis:
The article presents a new find of a miniature horse discovered probably near Cedynia against a background of parallel finds from the area of the north-western Slavdom and the Baltic Sea basin.
Źródło:
Materiały Zachodniopomorskie; 2019, 15; 283-304
0076-5236
Pojawia się w:
Materiały Zachodniopomorskie
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Miniaturization of medium voltage compact switchgear
Miniaturyzacja kompaktowej rozdzielnicy średniego napięcia
Autorzy:
Krajewski, W.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/158745.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Elektrotechniki
Tematy:
metoda elementów skończonych
miniaturyzacja
pole elektryczne
rozdzielnica kompaktowa
wytrzymałość elektryczna
compact switchgear
electric field
electric withstand
finite element method
miniaturization
Opis:
Miniaturyzacja rozdzielnic kompaktowych wiąże się z oszczędnością materiałów, co, poza zmniejszeniem gabarytów, przyczynia się do obniżenia ich ceny rynkowej. To z kolei zwiększa konkurencyjność i atrakcyjność rynkową produktu, przekładając się na wolumen sprzedaży. Jest to zatem korzystne zarówno dla producentów, jak i odbiorców. Niemniej jednak, oszczędność materiałów nie może pogarszać jakości produktu finalnego. W artykule przedstawiono pewne aspekty miniaturyzacji rozdzielnicy kompaktowej 24 kV, produkowanej przez krajową firmę ZPUE S.A. Biuro konstrukcyjne tej spółki zaproponowało usunięcie niektórych elementów wcześniej produkowanego urządzenia. Pozbyto się zbędnych ścianek działowych, jak i niektórych elementów obudowy zewnętrznej, zmniejszając w ten sposób wagę, gabaryty i zużycie materiałów. W niniejszym artykule przeanalizowano dalszą możliwość zmniejszenia wymiarów gabarytowych rozdzielnicy. W tym celu przeprowadzono analizę numeryczną pola elektrycznego wewnątrz wybranych jej przedziałów. Zastosowano w tym celu oprogramowanie Maxwell 3D firmy Ansys, bazujące na metodzie elementów skończonych.
The miniaturisation of compact switchgears leads to savings in materials and enables the appliances’ price to be reduced. It is beneficial for both manufacturers and customers. Nevertheless, the saving in the materials used should not impinge on the product’s quality. Some aspects of the miniaturization of 24 kV compact switchgear, produced by the Polish company ZPUE S.A., are presented in this paper. The R&D Department of the factory has proposed to remove some redundant elements and walls of the external switchgear casing. The possibility of a further reduction in the dimensions of this new switchgear casing is considered in the present paper. To this end the electric field distribution inside the switchgear is analysed. This analysis has been done with the Maxwell 3D (Ansys) software package, which employs the finite element method (FEM).
Źródło:
Prace Instytutu Elektrotechniki; 2017, 276; 15-38
0032-6216
Pojawia się w:
Prace Instytutu Elektrotechniki
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-5 z 5

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies