Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "electronic industry" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
RESEARCH, DEVELOPMENT AND INNOVATIONS IN CZECH MANUFACTURE OF ELECTRONIC PRODUCTS
Autorzy:
Bočková, Nina
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/517114.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Instytut Badań Gospodarczych
Tematy:
small & medium-size enterprises
R&D tax deductible
R&D investment
electronic industry
Opis:
The paper deals with the topic of research and development investments and its use in small and medium-sized enterprises SME’s operating in the electronic industry. The aim of the article is to find out the impact of innovation activities on enterprises, especially the influence of the sources of funding for the research activity. The Czech Republic is the geographic segment to be explored. A chapter on theoretical issues is followed by a description of the current situation in the Czech Republic and abroad, and access to legal support for research and development in the business sector. Primary data collected from a survey are analysed in the analytical part. The statistical data processing was done using Statistica 12 software. Some SME’s of chosen group of manufacturing industry focus on research and development performed by their own means, and they searched for the possibility of financing the research from various sources.
Źródło:
Equilibrium. Quarterly Journal of Economics and Economic Policy; 2015, 10, 4; 163-180
1689-765X
2353-3293
Pojawia się w:
Equilibrium. Quarterly Journal of Economics and Economic Policy
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badania fotoemisyjne złącz Pt/SrTiO3
Photoemission study of Pt/SrTiO3 interfaces
Autorzy:
Psiuk, B.
Szade, J.
Szot, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/392424.pdf
Data publikacji:
2009
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Ceramiki i Materiałów Budowlanych
Tematy:
przemysł elektroniczny
złącze Pt/SrTiO3
badanie fotoemisyjne
electronic industry
Pt/SrTiO3 interface
photoemission study
Opis:
Tytanian strontu jest intensywnie badanym tlenkiem ze względu na jego potencjalne zastosowanie w przemyśle elektronicznym. W praktycznym wykorzystaniu potrzebne są elektrody, odbierające sygnał niesiony przez materiał. Dlatego też istotne jest pytanie o stabilność warstw powierzchniowych tytanianu strontu, gdy nakładane są na niego warstwy metalu. W niniejszym artykule prezentowane są wyniki badań fotoemisyjnych (spektroskopia fotoelektronów wzbudzanych promieniowaniem rentgenowskim XPS) na złączach Pt/SrTiO3. Złącza zostały wykonane poprzez naniesienie platyny na monokryształy SrTiO3 przez naparowanie lub napylenie. Prezentowane rezultaty wskazują, że obie metody depozycji powodują zmiany chemiczne w obszarze przypowierzchniowym badanych kryształów i zmiany te są intensywniejsze w przypadku napylania niż naparowywania. Dodatkowo przedyskutowano problem obecności wiązań chemicznych pomiędzy platyną a substratem. Nie stwierdzono obecności wiązań chemicznych w przypadku złącza z naparowaną warstwą metalu, natomiast prawdopodobny jest udział wiązania metalicznego w złączu z napyloną elektrodą.
SrTiO3 is intensively investigated material with respect to potential applications in modern electronics technology. In practically used devices metallic electrodes are needed to control the information carrying oxide material. Than one of the questions related with mentioned applications of SrTiO3 is its surface layers chemical stability during metal deposition. In this work we shows results of X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) investigations of Pt/SrTiO3 interfaces. Interfaces were prepared using two methods of platinum deposition on SrTiO3 single crystal: thermal evaporation and sputtering. This studies indicates that both methods lead to chemical instability of the crystal surface, however the changes are more pronounced in the case of sputtering technique. Additionally the problem of chemical bonding between Pt and the substrate was discussed. No indication of chemical bonds was found for the junction with evaporated Pt layer but metallic bond along the system with sputtered electrode can not be excluded.
Źródło:
Prace Instytutu Szkła, Ceramiki, Materiałów Ogniotrwałych i Budowlanych; 2009, R. 2, nr 4, 4; 93-106
1899-3230
Pojawia się w:
Prace Instytutu Szkła, Ceramiki, Materiałów Ogniotrwałych i Budowlanych
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies