Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Leszczynski, A." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-3 z 3
Tytuł:
Chłodzenie mikroelektroniki z wykorzystaniem mikrostrumieni
Cooling of microelectronics using microjets
Autorzy:
Rusowicz, A.
Baranowski, P. A.
Leszczyński, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/270928.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
chłodzenie
wymiana ciepła
mikrostrumienie
mikroprocesor
cooling
heat transfer
microjets
microprocessor
Opis:
Rozwój elektroniki, którego celem jest wzrost funkcjonalności urządzeń elektronicznych, polega na zwiększaniu upakowania tranzystorów w układach scalonych oraz zwiększaniu szybkości taktowania, czyli liczby elementarnych operacji wykonywanych w ciągu sekundy. Osiągnięciu założonego celu towarzyszy narastający problem o charakterze cieplnym. Każde przełączenie stanu logicznego na elementarnym poziomie układu scalonego jest związane z generacją ciepła. Duża liczba tranzystorów oraz duże szybkości taktowania prowadzą do wzrostu strumienia ciepła wydzielanego w mikroprocesorze do poziomu, przy którym konieczne jest jego intensywne chłodzenie, w przeciwnym razie nastąpi jego przegrzanie. W pracy przedstawiono chłodzenie elementów mikroelektronicznych z wykorzystaniem mikrostrumieni.
The development of electronics, which aims to increase the functionality of electronic devices is increasing the packing of transistors on a chip and increasing clock speed, which is the number of elementary operations per second. To achieve the objective pursued is accompanied by the growing problem of thermal nature. Each switch logic state at the elementary level, the integrated circuit is associated with the generation of heat. A large number of transistors and high clock speeds lead to higher heat flux emitted by the microprocessor to a level where it needs to be intensively cooled, otherwise it will overheat. This paper presents the cooling microelectronic components using microjets.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2014, 19, 2; 135-139
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Experimental investigation of single-phase microjet cooling of microelectronics
Autorzy:
Rusowicz, A.
Leszczyński, M.
Grzebielec, A.
Laskowski, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/240614.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
cooling
heat transfer
microjets
microprocessor
chłodzenie
wymiana ciepła
mikrojety
mikroprocesor
Opis:
Development of electronics, which aims to improve the functionality of electronic devices, aims at increasing the packing of transistors in a chip and boosting clock speed (the number of elementary operations per second). While pursuing this objective, one encounters the growing problem of thermal nature. Each switching of the logic state at the elementary level of an integrated circuit is associated with the generation of heat. Due to a large number of transistors and high clock speeds, higher heat flux is emitted by the microprocessor to a level where the component needs to be intensively cooled, or otherwise it will become overheated. This paper presents the cooling of microelectronic components using microjets.
Źródło:
Archives of Thermodynamics; 2015, 36, 3; 139-147
1231-0956
2083-6023
Pojawia się w:
Archives of Thermodynamics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Stanowisko pomiarowe do wyznaczania współczynników przejmowania ciepła pomiędzy powierzchnią a mikrostrumieniami
Measuring stand to determine of heat transfer coefficients between the surface and microjets
Autorzy:
Rusowicz, A.
Pospiech, E.
Baranowski, P. A.
Leszczyński, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/271350.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
chłodzenie
mikrostrugi
współczynnik przejmowania ciepła
cooling
microjets
heat transfer coefficient
Opis:
W pracy przedstawiono stanowisko badawcze do wyznaczania współczynników przejmowania ciepła. Transport ciepła możliwy jest pomiędzy płynem a nagrzewaną powierzchnią, płyn podawany jest z głowicy mikrostrumieniowej. W ramach stanowiska możliwa jest zmiana geometrii mikrostrumieni w analizowanej głowicy. Na stanowisku możliwe jest sterowanie strumieniem ciepła wydzielanego z powierzchni oraz zmiana parametrów cieplno-przepływowych płynu podawanego do głowicy mikrostrumieniowej.
The paper presents the investigations to determine the heat transfer coefficients. Heat transfer is possible between the fluid and the heating of the surface. The liquid is fed from the micro-jet head. It is possible to change the geometry of the analyzed micro-jet head. The position can be controlled heat flux emitted from the surface and change the parameters of thermal-hydraulic fluid supplied to the micro-jet head.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2013, 18, 3; 253-258
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-3 z 3

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies