Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "przewodzenie" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-3 z 3
Tytuł:
Marangoni convection in a relatively hotter or cooler liquid layer with free boundaries
Autorzy:
Gupta, A. K.
Shandil, R. G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/265233.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Uniwersytet Zielonogórski. Oficyna Wydawnicza
Tematy:
napięcie powierzchniowe
konwekcja
przewodzenie
stabilność liniowa
surface tension
convection
conducting
linear stability
Opis:
In this paper, we study the onset of cellular convection in a horizontal fluid layer heated from below, with a free-slip boundary condition at the bottom when the driving mechanism is surface tension at the upper free surface, in the light of the modified analysis of Banerjee et al. (Jour. Math. & Phys. Sci., 1983, 17, 603). This leads to a formulation of the problem which depends upon whether the liquid layer is relatively hotter or cooler. It is found that the phenomenon of surface tension driven instability problems should not only depend upon the Marangoni number which is proportional to the maintained temperature differences across the layer but also upon another parameter that arises due to variation in the specific heat at constant volume on account of the variations in temperature. Numerical results are obtained for the problem wherein the lower free boundary is perfectly thermally conducting.
Źródło:
International Journal of Applied Mechanics and Engineering; 2013, 18, 2; 581-588
1734-4492
2353-9003
Pojawia się w:
International Journal of Applied Mechanics and Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Optymalizacja termiczna położenia elementów elektronicznych w interfejsie wizyjno-akustycznym systemu wspomagania niewidomego w samodzielnym poruszaniu się
: Thermal optimization of electronic device placement in a video-and-sound interface of the system assisting the blind in independent mobility
Autorzy:
Ostrowski, B.
Felczak, M.
Tomalczyk, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/155489.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
optymalizacja termiczna
przewodzenie ciepła
konwekcja
niewidomi
thermal optimization
thermal conductivity
convection
visually impaired persons
Opis:
W artykule omówiono zagadnienie optymalizacji rozmieszczenia komponentów układu elektronicznego celem minimalizacji temperatury podczas jego pracy. Optymalizacja została przeprowadzona na przykładzie sprzętowego interfejsu wizyjno-akustycznego systemu wspomagania niewidomego w samodzielnym poruszaniu się. Rozmieszczenie komponentów na zadanym obszarze płytki PCB zostało zoptymalizowane przy użyciu opracowanego przez autorów algorytmu ewolucyjnego składającego się z dwóch etapów obliczeń [1]. W wyniku zastosowania algorytmu uzyskano rozmieszczenie komponentów, dla którego tak maksymalna, jak i średnia temperatura płytki PCB nie powodują dyskomfortu dla użytkownika. Pomiary termowizyjne potwierdzają poprawność uzyskanych wyników.
The paper deals with the problem of optimal electronic component placement on a PCB in order to obtain the lowest possible, given the design limitations, maximum and average electronic circuit temperatures. The optimization is applied to an exemplary electronic device, which is a video-and-sound interface of the system assisting the blind in independent mobility. The majority of optimization algorithms is based on large-scale sparse matrix calculations. The authors propose an alternative approach, using an original idea of an evolution algorithm [1]. The algorithm is implemented in Delphi 7 programming language and utilizes the ANSYS 11 modeling environment for temperature calculations. The device to be optimized contains a stereovision camera system, a set of inertial sensors, a microcontroller, a sound adapter and a USB hub for a mobile computer data exchange (Fig. 1). The prototype has a form of glasses with integrated inter-aural headphones (Fig. 2). The device dissipates 3.1 W of heat during its operation, with the USB hub and LDO voltage regulator identified as the hottest spots. The cameras also emit considerable amounts of heat, they are however excluded from the placement optimization, due to their exact position requirement. The PCB was modeled with a 2D 1mm grid applied to a simplified representation of the PCB actual shape (Fig. 3). The algorithm required 194 iterations to return an optimal placement (Fig. 4) with average PCB temperature approx. 22°C, the hottest spot not exceeding 35°C. Such a temperature level allows the video-and-sound interface to be operated with no compromise on user’s safety and comfort. The device was re-designed, built and tested according to the obtained optimal component placement. The thermal imaging measurements (Fig. 5) are in good accordance with the temperature calculation results from the algorithm.
Źródło:
Pomiary Automatyka Kontrola; 2013, R. 59, nr 9, 9; 882-884
0032-4140
Pojawia się w:
Pomiary Automatyka Kontrola
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Mechanizmy wymiany ciepła w ośrodku gruntowym
Heat exchange mechanisms in ground
Autorzy:
Biernacka, B.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/402617.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Politechnika Białostocka. Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej
Tematy:
grunt
przewodzenie ciepła
przewodność cieplna gruntu
konwekcja
temperatura gruntu
ground
conduction of heat
thermal conductivity of soil
convection
ground temperature
Opis:
W artykule omówiono mechanizmy związane z wymianą ciepła w gruncie. Dominującym sposobem przekazywania ciepła w gruncie jest przewodzenie. Przewodność cieplna gruntu zależy przede wszystkim od rodzaju, porowatości i wilgotności gruntu. W gruncie zachodzi również zjawisko konwekcji swobodnej i wymuszonej.
The article contains the most important issues connected with heat transfer in the ground. The main form of heat transfer in ground is conduction. Thermal conductivity mainly depends on type of the soil and its porosity and moisture. Inside there are also phenomena called forced and natural convection. The aim of the work is overview and description of heat transfer mechanisms in the ground. Knowledge of thermal phenomena occurring in the ground is necessary to determine the ground temperature field using numerical methods and semi-empirical formulas
Źródło:
Budownictwo i Inżynieria Środowiska; 2015, 6, 3; 107-111
2081-3279
Pojawia się w:
Budownictwo i Inżynieria Środowiska
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-3 z 3

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies