- Tytuł:
-
The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
Zastosowanie stacji lutowniczych IR w procesie demontażu układów w obudowach BGA - Autorzy:
- Witkowski, Piotr
- Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/275711.pdf
- Data publikacji:
- 2020
- Wydawca:
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
- Tematy:
-
FCBGA
IR soldering station
printed circuit board
reflow soldering
circuit disassembly
stacja lutownicza
grzałka na podczerwień
płyta drukowana
demontaż układów - Opis:
-
This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach. - Źródło:
-
Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 2; 59-62
1427-9126 - Pojawia się w:
- Pomiary Automatyka Robotyka
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł