Temat: lutowanie - Katalog OPAC zbiorów

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Lutowanie kompozytów miedź - grafen z ceramiką korundową za pomocą lutów aktywnych
Brazing of copper - graphene composites with alumina ceramic using active braze materials
Autorzy:: Strąk, C.
Siedlec, R.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/192046.pdf
Data publikacji:: 2014
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:: lutowanie
kompozyt
zwilżalność
brazing
composite
wettability
Opis:: Do wykonania kompozytu objętościowego, przeznaczonego do lutowania, zastosowano proszki dostępnego handlowo grafenu oraz zredukowanego termicznie tlenku grafenu, na których osadzano tlenek miedzi metodą strącania z kąpieli elektrochemicznej. Proszki poddano obróbce termicznej w atmosferze beztlenowej, a następnie wyprasowano z nich kształtki na prasie służącej do prasowania i spiekania pod ciśnieniem. Uzyskane kompozyty spajano z ceramiką korundową za pomocą aktywnych lutów srebrowych (CB1). Przed procesem spajania kompozyty poddano procesowi galwanizacji miedzią. Zbadano mikrostrukturę i właściwości samego kompozytu oraz mikrostrukturę uzyskanych złączy. Na podstawie przeprowadzonych badań określono najkorzystniejsze warunki procesu spajania kompozytów.
To produce composites, commercial graphene powders and thermally reduced graphene oxide were used. Nanocrystalline copper oxide (CuO) thin films, synthesized by a sol–gel method, were deposited on the powders. These powders were annealed in an oxygen-free atmosphere and subsequently hot pressed. The outcome composites were bonded to alumina ceramic using active silver braze material (CB1). Before the process of bonding, the composites were plated with copper. The microstructure and properties of the composite and also the microstructure of the obtained joints were examined. Based on the studies carried out, optimal bonding conditions were determined.
Źródło:: Materiały Elektroniczne; 2014, T. 42, nr 4, 4; 4-15
0209-0058
Pojawia się w:: Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Lead free thick film circuits
Bezołowiowe mikroukłady grubowarstwowe
Autorzy:: Achmatowicz, S.
Zwierkowska, E.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/191998.pdf
Data publikacji:: 2006
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:: bezołowiowy układ grubowarstwowy
materiał ceramiczny
materiał metaliczny
lutowanie warstw grubych
lutowanie warstw miedzi
bezołowiowy stop lutowniczy
warstwa gruba wolna od ołowiu
Opis:: Distribution of lead in thick film circuits has been indicated. Two categories of lead containing materials, ceramic and metallic, have been distinguished. A short history of removing lead oxides from ceramic materials has been presented. Metallurgical reactions between solder and thick film material, during the soldering and after the joint solidification have been discused. Diverse courses of soldering process of thick film layers and cupper layers of printed circuits have been compared. Useful lead free alloys for soldering lead free thick film have been presented.
Wskazano położenie występowania ołowiu w układach grubowarstwowych. Wyróżniono dwie kategorie materiałów zawierających ołów: ceramiczne i metaliczne. Przedstawiono skróconą historię uwalniania materiałów ceramicznych od tlenków ołowiu. Omówiono przebieg reakcji pomiędzy lutowiem a materiałem warstw grubych, w czasie lutowania i po zestaleniu połączenia lutowniczego. Przeprowadzono porównanie przebiegu procesów lutowania warstw grubych ze zjawiskami zachodzącymi w czasie lutowania warstw miedzi w obwodach drukowanych. Przedstawiono propozycje użytecznych bezołowiowych stopów lutowniczych do lutowania warstw grubych wolnych od ołowiu.
Źródło:: Materiały Elektroniczne; 2006, T. 34, nr 1-2, 1-2; 5-47
0209-0058
Pojawia się w:: Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Złącza elektryczne w modułach termoelektrycznych
Electrical junctions in thermoelectric modules
Autorzy:: Zybała, R.
Pietrzak, K.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/192004.pdf
Data publikacji:: 2013
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:: materiał termoelektryczny
moduł termoelektryczny
złącze elektryczne
lutowanie
zgrzewanie oporowe
bariery dyfuzyjne
thermoelectric material
thermoelectric module
junction
soldering
electric resistance welding
diffusion barrier
Opis:: W artykule podjęto próbę przybliżenia zagadnień dotyczących złącz kontaktowych pomiędzy półprzewodnikowymi materiałami termoelektrycznymi, a elektrodami metalicznymi. Materiały termoelektryczne można wykorzystać do konstrukcji modułów termoelektrycznych, które z kolei zastosowane w generatorach termoelektrycznych TEG mogą przetwarzać energię cieplną bezpośrednio na energię elektryczną. Sprawność urządzeń wykorzystujących zjawiska termoelektryczne zależy zasadniczo od fizykochemicznych właściwości materiałów termoelektrycznych. Jednak jak wynika z prowadzonych od wielu lat badań, niewiele mniej istotny wpływ na sprawność modułów ma jakość wykonanych złącz elektrycznych. W trakcie projektowania urządzeń bazujących na materiałach termoelektrycznych, ważne jest także zwrócenie uwagi na dobór odpowiednich barier ochronnych hamujących procesy dyfuzji na granicy złącz oraz metod badawczych, w celu określenia jakości złącz metal/półprzewodnik. Poszczególne części artykułu przedstawiają opisy kryterium oceny jakości, metod wytwarzania oraz ochrony złącz. Osobna część artykułu w całości dotyczy zjawisk zachodzących na granicy złącz pracujących w wysokich temperaturach oraz ich rozwiązań opracowywanych w różnych ośrodkach badawczych. W artykule poza przybliżeniem zagadnień dotyczących zasad działania oraz idei konstrukcji modułu termoelektrycznego, zwrócono także uwagę na takie kluczowe aspekty, które związane są bezpośrednio z łączeniem, charakteryzacją, oraz ochroną materiałów termoelektrycznych.
This paper attempts to give an overview of junctions between thermoelectric semiconductor materials and metal electrodes. Thermoelectric materials TM can be used for the construction of thermoelectric modules, which are in turn applied in thermoelectric generators TEG for conversion of thermal energy directly into electric energy. The efficiency of devices based on thermoelectric effects depends essentially on the physicochemical properties of thermoelectric materials. After many years of research, it can be concluded that the impact of the quality of electrical junctions on the efficiency of modules is only slightly less profound. For devices based on thermoelectric materials, it is also important to pay attention to the choice of both appropriate protective barriers inhibiting diffusion processes on the junction border and test methods in order to enable the determination of the quality of the metal/TM junctions. Different parts of the paper are devoted to the assessment criteria of the quality of the junctions as well as their manufacture and protection. A separate part of the article is focused on phenomena taking place at the junctions working at high temperatures and solutions to relevant problems proposed by different research centers. Apart from providing a description of the principles of operation of the thermoelectric modules and the idea behind their design, the paper draws attention to such key aspects as the connection and characterization process as well as the protection of thermoelectric materials against degradation.
Źródło:: Materiały Elektroniczne; 2013, T. 41, nr 2, 2; 9-17
0209-0058
Pojawia się w:: Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Informacja

Wyszukujesz frazę "lutowanie" wg kryterium: Temat

Źródło danych

Dostawca treści

Kolekcja

Rok wydania

Wydawca

Temat

Autor

Typ dokumentu

Język