Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Pietrzak, D" wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-3 z 3
Tytuł:
Effect of the substrate geometry on the residual stress state induced in a heat sink-laser diode system
Wpływ geometrii podłoża na stan termicznych naprężeń własnych w układzie odbiornik ciepła - dioda laserowa
Autorzy:
Chmielewski, M.
Kaliński, D.
Pietrzak, K.
Golański, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192162.pdf
Data publikacji:
2009
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
termiczne naprężenie własne
odbiornik ciepła
połączenie ceramika-metal
kompozyt
materiał gradientowy
thermal residual stresse
heat-sink material
ceramic-metal joints
composite
Opis:
The thermal residual stresses generated during the joining process are very important in the technology of ceramic-metal joints. The distribution and magnitude of these stresses mostly depend on the differences in the thermal and mechanical properties of the components being joined, on the joining technique employed and also on the geometry of the joint. The knowledge of the effects exerted by each of these factors permits designing joints with the most advantageous distribution of stresses, so as to avoid or restrict their adverse effect on the operation of the system. In the present study, the residual stress state induced in a heat sink-laser diode system with various geometries of the heat-dissipating component was analyzed using the finite element method. The substrate was an aluminum nitride ceramic/copper joint. The variation of the stress level on a cross-section of the joint was examined and the stress concentration regions were determined. Based on the results obtained, the optimum configuration of the joint was found, such that ensured the maximum possible reduction of residual stresses.
W technologii połączeń ceramiczno - metalowych bardzo istotnym czynnikiem są termiczne naprężenia własne, generowane w trakcie procesu spajania. Na ich rozkład i wielkość największy wpływ mają różnice we właściwościach cieplnych i mechanicznych spajanych elementów, rodzaj techniki spajania, a także geometria samego układu. Znajomość oddziaływania poszczególnych czynników pozwala projektować połączenia o najkorzystniejszym rozkładzie naprężeń, tak aby uniknąć bądź ograniczyć ich niekorzystny wpływ na pracę gotowych wyrobów. W pracy wykorzystano metodę elementów skończonych do analizy stanu termicznych naprężeń własnych w układzie odbiornik ciepła - dioda laserowa dla różnych geometrii układu odprowadzającego ciepło. Jako podłoże wykorzystano połączenie ceramiki z azotku glinu z miedzią. Analizowano zmiany poziomu naprężeń na przekroju złącza oraz wyznaczono obszary ich koncentracji. Na podstawie przeprowadzonych badań określono optymalną konfigurację złącza z punktu widzenia termicznych naprężeń własnych.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2009, T. 37, nr 3, 3; 21-29
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effect of Ti and Zr additions on wettability and work of adhesion in Ag/C system
Wpływ Ti i Zr na zwilżalność i pracę adhezji w układzie Ag/C
Autorzy:
Wójcik-Grzybek, D.
Frydman, K.
Sobczak, N.
Nowak, R.
Piątkowska, A.
Pietrzak, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192304.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
wettability
adhesion
contact angle
Ag/C system
zwilżalność
adhezja
kąt zwilżania
układ Ag/C
Opis:
Wettability in the silver/carbon system was examined by the sessile drop method under vacuum at the temperature of 1243 K. Vitreous carbon, diamond and graphite were used as solid substrates. after wettability tests, the solidified Ag/C and Ag-X/C (X - 1 wt.% Ti or Zr) couples were subjected to structural characterization by SEM and EDX analysis. liquid pure silver does not wet these substrates and shows week adhesion, regardless of the type of the carbon material used. the introduction of 1 wt.% carbide forming additions Ti or Zr into silver changes dramatically the interaction in the Ag/C system leading to the formation of continuous reaction product layers (TiCx and ZrCx, respectively) at the drop/substrate interface. these interfacial layers are responsible for good wetting and high work of adhesion between agti1 and AgZr1 alloys and all types of carbon materials examined in this study.
Przedstawiono wyniki badań zwilżalności w układzie srebro/węgiel wykonanych w atmosferze próżni, w temperaturze 1243 K. Pomiary kąta zwilżania wykonano metodą leżącej kropli na podłożach z węgla szklistego, diamentu i grafitu. Po testach zwilżalności wytworzone pary materiałów Ag/C i Ag-X/C (X - 1% wag. Ti lub Zr) poddano analizie strukturalnej metodami SEM i EDX. Ag/C jest układem niereaktywnym, w którym srebro nie zwilża węgla. Prezentowane badania wykazują, że dodatek 1% wag. Ti lub Zr do srebra powoduje obniżenie kątów zwilżania i wzrost wartości pracy adhezji w układzie Ag/C niezależnie od typu materiału węglowego. Jest to związane z powstawaniem na granicy kontaktu kropli z podłożem węglowym warstw przejściowych zawierających węgliki TiCx lub ZrCx.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2017, T. 45, nr 1, 1; 4-11
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Electrical properties of Ag-C and Cu-C contact materials
Właściwości elektryczne materiałów stykowych Ag-C i Cu-C
Autorzy:
Pietrzak, K.
Gładki, A.
Frydman, K.
Wójcik-Grzybek, D.
Kaszyca, K.
Borkowski, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192431.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
contact materials
composite materials
graphene form
materiały stykowe
materiały kompozytowe
formy grafenowe
Opis:
Industrial production of various forms of carbon, including graphene, nanotubes, and fullerenes, expanded the range of composite materials for which they constitute the reinforcing phase of metallic matrices. It was expected that the graphene form (GF) reinforcing phase would improve the electrical, thermal, and mechanical properties of such composites. Composites with Cu and Ag matrices, having a wide range of applications in micro- and optoelectronics, aerospace and automotive industries, proved to be particularly promising. A specific group of these composites is used in a variety of electrical circuits for electrical switches, contactors, circuit breakers, voltage regulators, and arcing tips. Among others, this group includes composites such as Ag-W, Ag-WC, Ag-WC-C, or Cu-W. The presented results of electrical tests performed for the Cu (Ag) /GF composites extend the number of properties of materials used in air and vacuum electrical contacts.
Przemysłowe otrzymywanie rozmaitych form węgla – grafenu, nanorurek, fulerenów – rozszerzyło gamę materiałów kompozytowych, w których stanowią one fazę wzmacniającą matryc metalicznych. Oczekiwano, że grafenowa faza wzmacniająca polepszy cechy elektryczne, cieplne i wytrzymałościowe takich kompozytów. Szczególnie obiecującymi są kompozyty z matrycami Cu lub Ag znajdujące zastosowania w mikroelektronice i optoelektronice, przemysłach lotniczym i samochodowym. Specyficzna grupa tych kompozytów stosowana jest w rozmaitych elementach układów elektrycznych jako wyłączniki etc. Do grupy tej należą między innymi kompozyty Ag-W; Ag-WC, Ag-WC-C lub Cu-W. Prezentowane wyniki badań elektrycznych kompozytów Cu(Ag)/GF poszerzają zbiór właściwości materiałów stosowanych w powietrznych i próżniowych stykach elektrycznych.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2016, T. 44, nr 2, 2; 4-10
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-3 z 3

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies