Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Pauk, J" wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Spatial perturbations in the solidification process due to mold delaminations
Zaburzenia przestrzenne procesów krzepnięcia wywołane delaminacjami na ściance formy
Autorzy:
Pauk, V.J.
Woźniak, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/281242.pdf
Data publikacji:
1998
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej
Tematy:
solidification
mold delamination
Opis:
The solidification process involving small periodical perturbations due to the system of mold delaminations is considered. Imperfections at the mold wall are modelled by non-ideal thermal contact conditions. It leads to the small perturbation in the solid-liquid interface and in the temperature distribution in the solid phase. With the help of approximate technique, known as the heat-balance integral method, the problem is reduced to the sequence of ordinary differential equations in amplitudes of the Fourier series of the solidification front. The shape of solid-liquid interfaces is shown.
W pracy rozpatruje się zagadnienie dwuwymiarowego niestacjonarnego przepływu ciepła w półprzestrzeni ze zmianami fazowymi. Uwzględniono zaburzenia przestrzenne wywołane delaminacjami pomiędzy falą stałą a ścianką formy. Imperfekcje mają rozkład periodyczny i powodują małe periodyczne zaburzenia zarówno w polu temperatury jak i w ruchomej powierzchni rozgraniczającej fazy stałą i ciekłą. W oparciu o przybliżoną metodę znaną jako metodę całek bilansu ciepła, zagadnienie nie sprowadza się do ciągu równań różniczkowych zwyczajnych dla makro-grubości krzepnącej warstwy oraz amplitud zaburzeń frontu krzepnięcia. Rozwiązania analityczne otrzymano pominąwszy kwadraty pewnych małych wielkości. Na wykresach przedstawiono zmiany zaburzeń w czasie dla różnych wartości wyjściowych parametrow.
Źródło:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 1998, 2; 321-330
1429-2955
Pojawia się w:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Contact of a rigid flat punch with a wedge supported by the winkler foudation
Autorzy:
Marzęda, J.
Pauk, V.
Woźniak, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/279884.pdf
Data publikacji:
2001
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej
Tematy:
contact problem
elastic wedge
rigid punch
Winkler foundation
Opis:
The contribution deals with the new class of contact problems related with an elastic wedge. It is supposed that the wedge rests on the Winkler foundation. The wedge is in the plane frictionless contact with a rigid flat plate (punch). The problem is solved using the Mellin integral transforms method and is reducet to an integral equation for unknown contact pressure, which was solved numerically. The results concerning the contact pressure distribution and the punch displacement and slope are presented for different values of mechanical and geomatrical parameters.
Współpraca sztywnego płaskiego stempla z klinem opartym na podłożu Winklera. Praca dotyczy nowej klasy zagadnień kontaktowych dla sprężystego klina spoczywającego na podłożu Winklera. Klin ten znajduje się w płskim kontakcie ze sztywną płytą (stemplem). Używając transformacji całkowych Mellina, zagadnienie sprowadzono do równania całkowego względem funkcji nacisków kontaktowych, które rozwiązywano numerycznie. Przedstawiono wyniki dla ciśnienia kontaktowego, osiadania i przechylenia stempla w zależności od różnych mechanicznych i geometrycznych parametrów zagadnienia.
Źródło:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2001, 39, 3; 563-575
1429-2955
Pojawia się w:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies