Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "whiskers" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Whisker growth in Tin alloys on glass-epoxy laminate studied by scanning ion microscopy and energy-dispersive X-ray spectroscopy
Badanie wzrostu wiskerów w stopach cyny na laminacie szklano-epoksydowym z użyciem skaningowej mikroskopii jonowej i dyspersyjnej spektroskopii rentgenowskiej
Autorzy:
Czerwiński, A.
Skwarek, A.
Płuska, M.
Ratajczak, J.
Witek, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/354392.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
tin whiskers
tin-rich lead-free solders
intermetallic compounds (IMCs)
wiskery cynowe
bezołowiowy stop lutowniczy o wysokiej zawartości cyny
związki międzymetaliczne (IMC)
Opis:
Tin-rich solders are widely applied in the electronic industry in the majority of modern printed circuit boards (PCBs). Because the use of lead-tin solders has been banned in the European Union since 2006, the problem of the bridging of adjacent conductors due to tin whisker growth (limited before by the addition of Pb) has been reborn. In this study tin alloys soldered on glass-epoxy laminate (typically used for PCBs) are considered. Scanning ion microscopy with Focused Ion Beam (FIB) system and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDXS) were used to determine correlations between spatial non-uniformities of the glass-epoxy laminate, the distribution of intermetallic compounds and whisker growth.
Bezołowiowe stopy lutownicze o wysokiej zawartości cyny są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym we współczesnych obwodach drukowanych (PCB). Stosowanie ołowiu w tych stopach jest od 2006 roku zakazane w Unii Europejskiej, co odnowiło problem wzrostu wiskerów cynowych poprzednio ograniczonego dodatkiem Pb. Wiskery zagrażają niezawodności układów elektronicznych, m.in. z powodu wprowadzanych zwarć. Praca dotyczy wzrostu wiskerów na powierzchni lutów naniesionych na najczęściej stosowany laminat szklano-epoksydowy. W oparciu o wyniki skaningowej mikroskopii jonowej (wykorzystujacej zogniskowana wiązkę jonów) i spektroskopii dyspersji energii promieniowania rentgenowskiego określono związek pomiędzy przestrzennymi niejednorodnościami laminatu szklano-epoksydowego, rozkładu wytrąceń międzymetalicznych i wzrostu wiskerów.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2013, 58, 2; 413-417
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Whisker Formation On Galvanic Tin Surface Layer
Tworzenie whiskerów na powierzchniowej warstwie cyny wytworzonej galwanicznie
Autorzy:
Radanyi, A. L.
Sycheva, A.
Gacsi, Z.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/356255.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
tin whiskers
galvanic tin layer
mechanical stress
X-ray fluorescence spectrometry
scanning electron microscopy
wiskery cynowe
galwaniczne powłoki cynkowe
naprężenia mechaniczne
rentgenowska spektroskopia fluorescencyjna
mikroskop skaningowy (SEM)
Opis:
The present work reports the effect of substrate composition, thickness of the tin electroplate and its morphology on pressure-induced tin whisker formation. Pure tin deposits of different thickness were obtained on a copper and brass substrates using methane sulfonic industrial bath. The deposits were compressed by a steel bearing ball forming imprint on the surface. The microstructure of tin whiskers obtained at the boundary of each imprint, their length and number were studied using both light and scanning electron microscopy. It was shown that the most intensive formation and growth of whiskers was observed in the first two hours. In general, brass substrate was shown to be more prone to whisker formation than copper independently of the tin coating thickness. The results have been compared with industrial bright tin finish on control unit socket leads and proposals have been made as to modification of the production process in order to minimize the risk of whiskering.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2B; 1341-1345
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies