Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "nanoproszek srebra" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Sintered nanosilver joints on rigid and flexible substrates
Autorzy:
Kiełbasiński, K.
Szałapak, J.
Młożniak, A.
Teodorczyk, M.
Pawłowski, R.
Krzemiński, J.
Jakubowska, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/201549.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
silver nanopowder
pressure sintering
thermal conductivity
nanoproszek srebra
spiekanie ciśnieniowe
przewodność cieplna
Opis:
Because of new EU laws restricting the use of harmful substances (i.e. Pb because of the RoHS Directive), the search for new methods of joining has become highly urgent. The main problem for most solutions known to date has been to achieve good electrical parameters while maintaining low sintering temperaturatures. Pastes based on silver nanoparticles were developed, which allow to sinter below 300 ° C. Those layers have sheet resistance below 2 mΩ/sq. Low exposure to heat allows to use these pastes on elastic substrates such as paper or Kapton foil. In present work, the authors proved that it is possible to obtain joints on elastic substrates which can withstand over 30 000 cycles in bend test, with sintering in 300°C, by means of the Low Temperature Joining Technique (LTJT).
Źródło:
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences; 2018, 66, 3; 325-331
0239-7528
Pojawia się w:
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies