Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "lutowanie bezołowiowe" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-6 z 6
    Tytuł:
    Microstructural Aspects of Fatigue Life of Sn-Zn Lead-free Solders with 1% of Ag Addition
    Autorzy:
    Pietrzak, K.
    Klasik, A.
    Maj, M.
    Sobczak, N.
    Wojciechowski, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/382245.pdf
    Data publikacji:
    2018
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    lead-free solders
    microstructure
    mechanical properties
    lutowanie bezołowiowe
    mikrostruktura
    właściwości mechaniczne
    Opis:
    The article presents the study results of Sn-Zn lead-free solders with the various Zn content. The results concern the hypoeutectic, eutectic and hypereutectic alloys containing respectively 4.5% Zn, 9% Zn and 13.5% Zn. Moreover, these alloys contain the constant Ag (1%) addition. The aim of the study was to determine the microstructural conditionings of their fatigue life. In particular it was focused on answer the question what meaning can be assigned to the Ag addition in the chemical composition of binary Sn-Zn alloys. The research includes a qualitative and quantitative assessments of the alloy microstructures, that have been carried out in the field of light microscopy (LM). In order to determine some geometrical parameters of the microstructure of alloys the combinatorial method based on the phase quanta theory was applied. Moreover, for the identification necessities the chemical analyses in the micro-areas by SEM/EDS technics were also performed. Based on the SEM/EDS results the phases and intermetallic compounds existing in the examined lead-free solders were identified. The mechanical characteristics were determined by means of the modified low cycle test (MLCF). Based on this method and on the results obtained every time from only one sample the dozen of essential mechanical parameters were evaluated. The research results were the basis of analyzes concerning the effects of microstructural geometrical parameters of lead-free alloys studied on their fatigue life at ambient temperature.
    Źródło:
    Archives of Foundry Engineering; 2018, 18, 1; 87-92
    1897-3310
    2299-2944
    Pojawia się w:
    Archives of Foundry Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Microstructural Aspects of Fatigue Parameters of Lead-Free Sn-Zn Solders with Various Zn Content
    Autorzy:
    Pietrzak, K.
    Klasik, A.
    Maj, M.
    Wojciechowski, A.
    Sobczak, N.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/379846.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    lutowanie bezołowiowe
    mikrostruktura
    właściwości mechaniczne
    lead-free solders
    microstructure
    mechanical properties
    Opis:
    The study includes the results of research conducted on selected lead-free binary solder alloys designed for operation at high temperatures. The results of qualitative and quantitative metallographic examinations of SnZn alloys with various Zn content are presented. The quantitative microstructure analysis was carried out using a combinatorial method based on phase quanta theory, according to which any microstructure can be treated as an array of elements disposed in the matrix material. Fatigue tests were also performed using the capabilities of a modified version of the LCF method hereinafter referred to in short as MLCF, which is particularly useful in the estimation of mechanical parameters when there are difficulties in obtaining a large number of samples normally required for the LCF test. The fatigue life of alloys was analyzed in the context of their microstructure. It has been shown that the mechanical properties are improved with the Zn content increasing in the alloy. However, the best properties were obtained in the alloy with a chemical composition close to the eutectic system, when the Zn-rich precipitates showed the most preferred morphological characteristics. At higher content of Zn, a strong structural notch was formed in the alloy as a consequence of the formation in the microstructure of a large amount of the needle-like Zn-rich precipitates deteriorating the mechanical characteristics. Thus, the results obtained during previous own studies, which in the field of mechanical testing were based on static tensile test only, have been confirmed. It is interesting to note that during fatigue testing, both significant strengthening and weakening of the examined material can be expected. The results of fatigue tests performed on SnZn alloys have proved that in this particular case the material was softened.
    Źródło:
    Archives of Foundry Engineering; 2017, 17, 1; 131-136
    1897-3310
    2299-2944
    Pojawia się w:
    Archives of Foundry Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    The Effect Of Void Formation On The Reliability Of ED-XRF Measurements In Lead-Free Reflow Soldering
    Wpływ powstawania pustek na wiarygodność badań ED-XRF bezołowiowych złączy lutowanych rozpływowo
    Autorzy:
    Koncz-Horváth, D.
    Gergely, G.
    Gacsi, Z.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/355754.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    EDXRF
    lead-free
    void
    intermetallic
    reflow
    ED-XRF
    złącze bezołowiowe
    pustka lutownicza
    lutowanie rozpływowe
    cząstka międzymetaliczna
    Opis:
    In lead-free reflow soldering, the presence of voids should be taken into account. For this reason, the effect of the applied heating profiles was examined via the characterization of voids in galvanic and immersion Sn coatings. According to EU Directive 2002/95/EC, the screening of Pb element of reflow soldering (i.e. of electrical and electronic equipment) is necessary; and the practical implementation of this measurement is largely affected by the characteristics of the solder (i.e. the presence of voids and the inhomogeneity of the solder). Comparing the results of the above two coating methods, it was found that by chemical coating more voids were formed and the detected lead content was higher than for galvanic Sn. The standard deviation of Ag and Cu concentrations was mainly influenced by the appearance of large compounds in the second case, while with chemical coating, no large compounds were formed due to the elevated number of voids.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2B; 1445-1448
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Shear strength and DSC analysis of high-temperature solders
    Wytrzymałość na ścinanie i analiza DSC wysokotemperaturowych stopów lutowniczych
    Autorzy:
    Koleňák, R.
    Martinkowič, M
    Koleňáková, M
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/356826.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    high-temperature solders
    lead-free solders
    shear strength
    ultrasonic soldering
    DSC analysis
    wysokotemperaturowe stopy lutownicze
    luty bezołowiowe
    ścinanie
    lutowanie ultradźwiękowe
    analiza DSC
    Opis:
    The work is devoted to the study of shear strength of soldered joints fabricated by use of high-temperature solders of types Bi-11Ag, Au-20Sn, Sn-5Sb, Zn-4Al, Pb-5Sn, and Pb-10Sn. The shear strength was determined on metallic substrates made of Cu, Ni, and Ag. The strength of joints fabricated by use of flux and that of joints fabricated by use of ultrasonic activation without flux was compared. The obtained results have shown that in case of soldering by use of ultrasound (UT), higher shear strength of soldered joints was achieved with most solders. The highest shear strength by use of UT was achieved with an Au-20Sn joint fabricated on copper, namely up to 195 MPa. The lowest average values were achieved with Pb-based solders (Pb-5Sn and Pb-10Sn). The shear strength values of these solders used on Cu substrate varied from 24 to 27 MPa. DSC analysis was performed to determine the melting interval of lead-free solders.
    Praca poświęcona jest badaniu wytrzymałości na ścinanie połączeń lutowanych wytwarzanych przy użyciu wysokotemperaturowych stopów lutowniczych typu Bi-11Ag, Au-20Sn, Sn-5Sb, Zn-4Al, Pb-5Sn i Pb-10Sn, na podłożach wykonanych z Cu, Ni i Ag. Porównano wytrzymałość spoin wytwarzanych przy użyciu topnika i spoin wytwarzanych przy użyciu aktywacji ultradźwiękowej bez topnika. Uzyskane wyniki wykazały, że w przypadku lutowania z wykorzystaniem ultradźwięków (UT), wyższą wytrzymałość na ścinanie połączeń lutowanych została osiągnięta dla większości stopów lutowniczych. Najwyższą wytrzymałość na ścinanie przy użyciu UT (tj. 195 MPa) uzyskano dla Au-20Sn na Cu. Najniższe średnie wartości zostały osiągniete dla lutów na bazie Pb (Pb-5Sn i Pb-10Sn). Wartości wytrzymałości na ścinanie tych lutów na podłożach Cu waha się od 24 do 27 MPa. Analizę DSC przeprowadzono w celu określenia przedziału temperatur topnienia bezołowiowych stopów lutowniczych.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2013, 58, 2; 529-533
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Characteristics of Sn-Zn Cast Alloys with the Addition of Ag and Cu
    Charakterystyka odlanych stopów Sn-Zn z dodatkiem Ag i Cu
    Autorzy:
    Gancarz, T.
    Pstruś, J.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/353770.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    Sn-Zn-Ag-Cu
    CTE
    electrical resistivity
    lead-free solders
    XRD
    microstructure of cast alloys
    rezystancja
    bezołowiowe lutowanie
    mikrostruktura stopów odlewniczych
    Opis:
    The aim of this work was to study the effects of Ag and Cu on the thermal properties and microstructure of Sn-Zn-Ag-Cu cast alloys. Solders based on eutectic Sn-Zn containing 0.5 to 1.0 at.% of Ag and Cu were developed for wave soldering. DSC measurements were performed to determine the melting temperatures of the alloys. TMA and electrical resistivity measurements were performed between -50 and 150°C and between 30 and 150°C, respectively. Small precipitates of Cu5Zn8, CuZn4, and AgZn3 were observed in the microstructures, and their presence was confirmed by XRD measurements. The inclusion of Ag and Cu improved the electrical resistivity and increased the melting temperature, as well as the CTE, of the alloys. However, tests performed to measure the mechanical properties of the alloys demonstratedthat the addition of Ag and Cu caused the mechanical properties to decrease.
    Celem pracy było zbadanie wpływu dodatku Ag i Cu na właściwości termiczne i mikrostrukturę stopów Sn-Zn-Ag-Cu. Stopy lutownicze na bazie eutektyki Sn-Zn zawierające od 0,5 do 1,0 % at. Ag oraz Cu zostały opracowane do lutowania falowego. Pomiary DSC wykonywano w celu określenia temperatury topnienia stopów. Badania współczynnika rozszerzalności liniowej przeprowadzono w temperaturach -50 i 150 °C, a oporu elektrycznego od 30 do 150 °C. W mikrostrukturze zaobserwowano drobne wydzielenia Cu5Zn8, CuZn4 i AgZn3, a ich obecność potwierdzono pomiarami XRD. Dodatek Ag i Cu do eutektyki SnZn obniża rezystywność elektryczną, a podnosi temperaturę topnienia oraz współczynnik rozszerzalności liniowej stopów. Przeprowadzone badania mechaniczne odlanych stopów wykazały, że dodanie Ag oraz Cu spowodowało obniżenie właściwości mechanicznych.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 3A; 1603-1607
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    The influence of soldering conditions on conductivity, structure and strength of Cu/Sn96Ag4 solders
    Wpływ warunków lutowania na przewodność, strukturę oraz wytrzymałość połączeń Cu/Sn96Ag4
    Autorzy:
    Boczkal, G.
    Marecki, P.
    Perek-Nowak, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/354913.pdf
    Data publikacji:
    2012
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    lutowanie bezołowiowe
    właściwości elektryczne
    fazy międzymetaliczne
    lead-free solder
    electrical properties
    intermetallic phases
    Opis:
    In the paper the electrical properties of the Cu/Sn96Ag4 solders were studied. The studied solders were produced at 200, 220 and 250°C and within time range 3 to 90 s. Soldering temperatures were chosen to assure the best soldering conditions for the Cu/Sn96Ag4 alloy. The most appropriate temperature of 200°C is the one just above the melting point. The temperature of 250°C is the maximal one recommended by producers, which can be applied for the electronic elements during soldering. The studies have shown that the best electrical properties and tensile strength Rm have samples soldered at times 3 and 30 s, while the highest specific resistance together with the lowest Rm value are observed for samples soldered at the time of 10 s. The soldering temperature have small influence on the strength of the connection/bond however it shows significant affect on the electrical properties.
    W pracy badano własności elektryczne i mechaniczne połączeń lutowanych Cu/Sn96Ag4. Badane połączenia wykonywano przy temperaturach 200, 220 i 250°C oraz przy czasach lutowania z zakresu od 3 do 90 s. Temperatury lutowania zostały dobrane pod kątem warunków w jakich może być prowadzony proces lutowania przy użyciu stopu Cu/Sn96Ag4. Odpowiednia temperatura 200°C jest tuż powyżej punktu topnienia, a więc najniższa możliwa do zastosowania. Temperatura 250°C jest maksymalną zalecaną przez producentów temperaturą, którą mogą wytrzymać elementy elektroniczne podczas lutowania. Badania wykazały, że najlepsze własności elektryczne oraz wytrzymałość na rozciąganie Rm wykazują próbki lutowane przy czasach 3 i 30 s, natomiast najwyższy opór właściwy połączony z najniższą wartością Rm zaobserwowano dla próbek lutowanych w czasie 10s. Temperatura lutowania ma niewielki wpływ na wytrzymałość połączenia natomiast w istotny sposób wpływa na własności elektryczne.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2012, 57, 1; 33-37
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-6 z 6

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies