Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Grabowski, K" wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-3 z 3
    Tytuł:
    Use Thermal Analysis (TG/DTG/DSC) in the Study of Stability (Bio)Polymer Binder
    Analiza termiczna (TG/DTG/DSC) w badaniach stabilności spoiw (bio)polimerowych
    Autorzy:
    Grabowska, B.
    Grabowski, G.
    Kaczmarska, K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/382971.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    innovative foundry material
    innovative foundry technology
    polymer binder
    foundry sand
    thermal analysis
    TG/DTG/DSC
    thermal degradation
    innowacyjny materiał odlewniczy
    innowacyjna technologia odlewnicza
    spoiwo polimerowe
    masa formierskia
    analiza termiczna
    degradacja termiczna
    Opis:
    The fragment of investigations related to the thermal stability of new foundry polymer binders with biopolymer fractions is hereby presented. A sample of the foundry binding agent BioCo1, in a form of two-component polymer composition consisting of a modified biopolymer (polysaccharide) and a synthetic polymer (acrylic polymer), was subjected to the thermal analysis. Methods of thermal analyses (TG/DTG/DSC) were applied in investigations in order to perform the thermal degradation process of the tested BioCo1 binder sample by establishing thermal effects of transformations, structural changes and masses - occurring during its heating. Examinations were performed in the temperature range: -100–600 °C. It was found that the degradation process starts at a temperature app. 130 °C. The binding agent behaviour at increased temperatures is important in relation to the process of the moulding sand mould (with BioCo1 fraction) pouring with liquid metal.
    Przedstawiono wycinek badań związanych z określeniem termicznej stabilności nowych odlewniczych spoiw polimerowych z udziałem biopolimerów. Poddano analizie termicznej próbkę spoiwa odlewniczego BioCo1 w postaci dwuskładnikowej kompozycji polimerowej złożonej z modyfikowanego biopolimeru (polisacharydu) i polimeru syntetycznego (polimeru akrylowego). W badaniach wykorzystano metody analizy termicznej (TG/DTG/DSC) w celu przeprowadzenia procesu degradacji termicznej badanej próbki spoiwa BioCo1 poprzez ustalenie efektów cieplnych przemian zachodzących podczas jego ogrzewania, zmian strukturalnych oraz masy. Badania prowadzono w zakresie temperatury -100 – 600 °C. Ustalono, że proces degradacji rozpoczyna się od temperatury 130 °C. Przeprowadzona analiza termiczna spoiwa ma istotne znaczenie w odniesieniu do procesu zalewania ciekłym metalem formy z masy odlewniczej wiązanej spoiwem BioCo1.
    Źródło:
    Archives of Foundry Engineering; 2013, 13, 3 spec.; 31-34
    1897-3310
    2299-2944
    Pojawia się w:
    Archives of Foundry Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Studies of the Thermal Degradation of the BioCo3 Polymer Binder
    Badania degradacji termicznej spoiwa polimerowego BioCo3
    Autorzy:
    Grabowska, B.
    Grabowski, G.
    Olejnik, E.
    Kaczmarska, K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/381155.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    polymer binder
    foundry sand
    thermal analysis
    TG-DSC
    thermal degradation
    spoiwo polimerowe
    masa formierska
    analiza termiczna
    degradacja termiczna
    Opis:
    The basic research included a thermal analysis of the BioCo3 polymer binder in the form of a water-based poly(sodium acrylate)/dextrin composition to determine the temperature range in which this binder does not degrade and hence does not lose its binding properties in the binder/matrix system. The thermal decomposition was proven to be complex and to occur in multiple stages. It was found that as the temperature rises, physical and chemical changes take place in the binder as a result of the solvent water (20-100°C) and then of the structural water evaporating, and finally of intermolecular dehydration reactions (100-220°C) Mainly reversible processes occur within this temperature range. Within the temperature range of 220-300°C, polymer chains decompose, which includes the disintegration of side groups and glycoside bonds. Between 300 and 500°C, the polymer composition decomposes producing with gaseous destruction products, including mainly small-molecule inorganic compounds (CO2, H2O, CO) and organic ones (hydrocarbons). The part of the mass which has not decomposed at the temperature of about 550°C may contain carbonised carbon.
    Badania podstawowe obejmowały analizę termiczną spoiwa polimerowego BioCo3 w postaci wodnej kompozycji poli(akrylan sodu)/dekstryna, która umożliwiła ustalenie zakresu temperatury, w jakim nie ulega ono degradacji, przez co nie traci swoich właściwości wiążących w układzie spoiwo-osnowa. Wykazano, że przebieg termicznego rozkładu jest złożony i wieloetapowy. Stwierdzono, że wraz ze wzrostem temperatury w spoiwie dochodzi do zmian fizycznych i chemicznych związanych z odparowywaniem wody rozpuszczalnikowej (20-100°C), następnie wody konstytucyjnej i wreszcie z reakcjami dehydratacji intermolekularnej (100-220°C). W tym zakresie temperatury zachodzą głównie procesy odwracalne. W zakresie temperatury 220-300°C dochodzi do dekompozycji łańcuchów polimerowych, w tym rozpadu grup bocznych i wiązań glikozydowych. W zakresie temperatury 300-500°C następuje rozkład kompozycji polimerowej z powstawaniem gazowych produktów destrukcji, w tym przede wszystkim małocząsteczkowych związków nieorganicznych (CO2, H2O, CO) i organicznych (węglowodory). Część masy, która nie uległa rozkładowi w temperaturze około 550°C może zawierać skarbonizowany węgiel.
    Źródło:
    Archives of Foundry Engineering; 2013, 13, 1 spec.; 27-30
    1897-3310
    2299-2944
    Pojawia się w:
    Archives of Foundry Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Selected methods for improving operating conditionsof three-phase systems working in the presenceof current and voltage deformation – part II
    Autorzy:
    Pasko, M.
    Buła, D.
    Dębowski, K.
    Grabowski, D.
    Maciążek, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/141598.pdf
    Data publikacji:
    2018
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    active power filters
    compensation of higher harmonics
    hybrid active power filters
    power quality
    symmetrisation
    Opis:
    The paper includes a summary of long-time research conducted by a research team in the Institute of Electrical Engineering and Computer Science at Silesian University of Technology. The research work has principally been related to selected problems in the field of analysis and synthesis of systems aimed at symmetrisation and improvement of some power quality parameters. This paper constitutes the second part of the report on the research. It has been devoted to three-phase system symmetrisation as well as effective elimination of higher harmonics and substantial improvement of power quality by means of hybrid active power filters.
    Źródło:
    Archives of Electrical Engineering; 2018, 67, 3; 603--616
    1427-4221
    2300-2506
    Pojawia się w:
    Archives of Electrical Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-3 z 3

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies