- Tytuł:
-
Design and technology of hybrid multilayer electronic circuits
Projektowanie i technologia wielowarstwowych hybrydowych układów eletronicznych - Autorzy:
-
Jurków, D.
Malecha, K.
Czok, M.
Roguszczak, H.
Babiarz, M.
Golonka, L. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/389797.pdf
- Data publikacji:
- 2011
- Wydawca:
- Politechnika Bydgoska im. Jana i Jędrzeja Śniadeckich. Wydawnictwo PB
- Tematy:
-
flip chip
niskotemperaturowa ceramika współwypalana (LTCC)
tomografia rentgenowska
warstwa gruba
SIP
LTCC
X-ray
thick-film - Opis:
-
The design and technology of hybrid electronic ceramic circuits with flip-chip and SMD (Surface Mounting Device) components are presented in the paper. The flip-chip audio amplifier and RF (Radio Frequency) transmitting and receiving modules are fabricated using LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). X-Ray inspection is performed to analyze the solder bonding quality. The application of special underfill has increased the reliability of interconnections between flip-chip, SMD components and the ceramic multilayer substrate. The final structure of the audio amplifier module is encapsulated with ceramic housing.
W pracy zaprezentowano projekt oraz realizację dwóch przykładowych hybrydowych układów elektronicznych: wzmacniacza audio opartego na elemencie typu flip- -chip oraz nadajnika i odbiornika RF opartych na elementach do montażu powierzch-niowego (SMD). Przedstawione układy zostały wykonane przy wykorzystaniu techno-logii bazującej na niskotemperaturowej ceramice współwypalanej (LTCC). Niezawod-ność połączeń lutowanych pomiędzy elementem typu flip-chip a polami kontaktowymi umieszczonymi na podłożu LTCC zbadano za pomocą metody rentgenowskiej. Poprawę niezawodności w przypadku układu z elementem typu flip-chip uzyskano stosując wypełnienie organiczne pomiędzy chipem a podłożem. Gotowy układ wzmacniacza audio zamknięto w specjalnie przygotowanej obudowie ceramicznej. - Źródło:
-
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy; 2011, 14; 5-12
1899-0088 - Pojawia się w:
- Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł