- Tytuł:
-
Badania numeryczne i weryfikacja eksperymentalna procesu zderzenia opakowania z nieodkształcalnym podłożem
Numerical research and experimental verification of the impact process of the package with rigid substrate - Autorzy:
-
Osowski, P.
Piątkowski, T. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/95492.pdf
- Data publikacji:
- 2014
- Wydawca:
- Politechnika Bydgoska im. Jana i Jędrzeja Śniadeckich. Wydawnictwo PB
- Tematy:
-
opakowanie
zjawisko zderzenia
modelowanie
package
impact phenomenon
modeling - Opis:
-
Praca dotyczy modelownia oraz symulacji procesu zderzenia opakowania z nieodkształcalnym podłożem w środowisku LS-DYNA. W opakowaniu zastosowano wypełnienie przeciwwstrząsowe wykonane z EPS 100, które zdefiniowano za pomocą modelu *MAT_LOW_DENSITY_FOAM. W celu weryfikacji wyników symulacji przeprowadzono badania eksperymentalne. Środowisko modelowania LS-DYNY może być wykorzystane jako narzędzie wspomagające proces projektowania optymalnych właściwości przeciwwstrząsowych opakowań.
This article concerns about modeling and simulation of impact process with rigid substrate in LS-DYNA environment. In a package was used cushioning fulfillment made of EPS 100, which was defined with model *MAT_LOW_DENSITY_FOAM. The verification of simulation results the experimental research was conducted. The environment modeling LS-DYNA can be used as a tool to assist the design process of optimal properties of cushioning packages. - Źródło:
-
Postępy w Inżynierii Mechanicznej; 2014, 3(2); 29-37
2300-3383 - Pojawia się w:
- Postępy w Inżynierii Mechanicznej
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł