Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "field plate" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Design optimisation of the deep trench termination for superjunction power devices
Autorzy:
Noblecourt, S.
Morancho, F.
Isoird, K.
Austin, P.
Tasselli, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/398001.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
deep trench termination
field plate
superjunction
breakdown voltage
napięcie przebicia
Opis:
Among the numerous solutions developed to improve the voltage handling capability of superjunction power devices, the Deep Trench Termination (DT2) is the most adapted thanks to its lower cost and size compared to other technologies using the multiple epitaxy technique, and an easier implementation in the fabrication process. This paper presents the optimization of the Deep Trench Termination by means of TCAD 2D and 3D-simulations allowing the realization of deep trench superjunction devices (diodes and MOS transistors) for 1200 V applications. The work is focused on the influence of the dielectric passivation layer thickness and the field plate length on the breakdown voltage of a DT-SJDiode.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2015, 6, 4; 117-123
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies