Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "thermal device" wg kryterium: Wszystkie pola

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-2 z 2
    Tytuł:
    Przetwarzanie sygnału w kamerze termowizyjnej z zastosowaniem układu programowalnego
    Signal processing in a thermal camera using programmable logic device
    Autorzy:
    Sosnowski, T.
    Orżanowski, T.
    Kastek, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/156234.pdf
    Data publikacji:
    2008
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    termowizja
    przetwarzanie sygnałów
    termovision
    signal processing
    Opis:
    W artykule przedstawiono system do cyfrowej analizy i przetwarzania obrazu zastosowany w kamerze termowizyjnej. Zaprojektowany system realizuje szereg czynność, do których należą: sterowanie układem matrycy mikrobolometrycznej, wykonanie korekcji niejednorodności detektorów matrycy, wyznaczenie wartości sygnału dla uszkodzonych detektorów, sterowanie wyświetlaniem obrazu termowizyjnego. System został tak zaprojektowany, że algorytmy przetwarzania danych niezbędne do konkretnego zastosowania mogą zostać zaimplementowane w systemie bez ingerencji w elementy sprzętowe. Zostało to uzyskane przez zastosowanie układu programowalnego FPGA oraz układu mikroprocesorowego, które mogą być programowane w systemie.
    The paper presents a system for image digital analysis and processing used in a thermal camera. A programmable system ensures significant flexibility for registration of methods and algorithms. It means that it is possible to change or add the processing algorithms, of the data from detectors array, performed in the camera. The system designed for digital analysis and processing of a thermal image controls a system of a microbolometrer focal plane array in order to read a value of the signal from all detector arrays, corrects non-uniformities of detectors array, determines a signal value for bad pixels, and controls displaying a thermal image of a specific format. Moreover, data processing algorithms can be added to the system in dependence on its predicted application. Thus, camera service can be simplified by automatic selection of parameters of thermal camera operation. By applying the methods of signal analysis, a thermal camera can be used not only for observation but also for detection and recognition of appearing objects and phenomena. Data processing methods, employed in a given device, depend on a definite application and on a kind of the analysed data. Thus, they cannot be universal ones and not chosen once and for all. The system has been designed in such a way that data processing algorithms, indispensable for the defined application, can be implemented in the system with no interference in hardware elements. It has been obtained using FPGA programmable device and microprocessor system that are in-system programmable.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2008, R. 54, nr 8, 8; 543-545
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Optymalizacja termiczna położenia elementów elektronicznych w interfejsie wizyjno-akustycznym systemu wspomagania niewidomego w samodzielnym poruszaniu się
    : Thermal optimization of electronic device placement in a video-and-sound interface of the system assisting the blind in independent mobility
    Autorzy:
    Ostrowski, B.
    Felczak, M.
    Tomalczyk, K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/155489.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    optymalizacja termiczna
    przewodzenie ciepła
    konwekcja
    niewidomi
    thermal optimization
    thermal conductivity
    convection
    visually impaired persons
    Opis:
    W artykule omówiono zagadnienie optymalizacji rozmieszczenia komponentów układu elektronicznego celem minimalizacji temperatury podczas jego pracy. Optymalizacja została przeprowadzona na przykładzie sprzętowego interfejsu wizyjno-akustycznego systemu wspomagania niewidomego w samodzielnym poruszaniu się. Rozmieszczenie komponentów na zadanym obszarze płytki PCB zostało zoptymalizowane przy użyciu opracowanego przez autorów algorytmu ewolucyjnego składającego się z dwóch etapów obliczeń [1]. W wyniku zastosowania algorytmu uzyskano rozmieszczenie komponentów, dla którego tak maksymalna, jak i średnia temperatura płytki PCB nie powodują dyskomfortu dla użytkownika. Pomiary termowizyjne potwierdzają poprawność uzyskanych wyników.
    The paper deals with the problem of optimal electronic component placement on a PCB in order to obtain the lowest possible, given the design limitations, maximum and average electronic circuit temperatures. The optimization is applied to an exemplary electronic device, which is a video-and-sound interface of the system assisting the blind in independent mobility. The majority of optimization algorithms is based on large-scale sparse matrix calculations. The authors propose an alternative approach, using an original idea of an evolution algorithm [1]. The algorithm is implemented in Delphi 7 programming language and utilizes the ANSYS 11 modeling environment for temperature calculations. The device to be optimized contains a stereovision camera system, a set of inertial sensors, a microcontroller, a sound adapter and a USB hub for a mobile computer data exchange (Fig. 1). The prototype has a form of glasses with integrated inter-aural headphones (Fig. 2). The device dissipates 3.1 W of heat during its operation, with the USB hub and LDO voltage regulator identified as the hottest spots. The cameras also emit considerable amounts of heat, they are however excluded from the placement optimization, due to their exact position requirement. The PCB was modeled with a 2D 1mm grid applied to a simplified representation of the PCB actual shape (Fig. 3). The algorithm required 194 iterations to return an optimal placement (Fig. 4) with average PCB temperature approx. 22°C, the hottest spot not exceeding 35°C. Such a temperature level allows the video-and-sound interface to be operated with no compromise on user’s safety and comfort. The device was re-designed, built and tested according to the obtained optimal component placement. The thermal imaging measurements (Fig. 5) are in good accordance with the temperature calculation results from the algorithm.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2013, R. 59, nr 9, 9; 882-884
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-2 z 2

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies