Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "boron nitride" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Polyurethane composites with enhanced thermal conductivity containing boron nitrides
Kompozyty poliuretanowe o zwiększonym przewodnictwie cieplnym zawierające azotek boru
Autorzy:
Sadej, Mariola
Gierz, Lukasz
Naumowicz, Magdalena
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/945823.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
Tematy:
polyurethane foams
polymer composites
boron nitride
mechanical properties
pianki poliuretanowe
kompozyty polimerowe
azotek boru
właściwości mechaniczne
Opis:
Boron nitride (BN) is very promising particulate fillers for production of polyurethane (PUR) composites dedicated to thermally conductive materials in electronic devices. Composites containing polyurethane-based matrices filled with BN were prepared. The effect of the filler content on the mechanical (the compressive strength), physical (process parameters, the density) and thermal properties (thermal conductivity) of the final composite material were determined. Foams obtained were characterized in terms of their process parameters such as: cream time, gel time and tack-free time. The mechanical properties of the composites were improved (compressive strength increased about 40% reached at very low filler content 3 wt % of BN), and the relative increase of thermal conductivity, as compared to the matrix, was about 8%. It was concluded that BN can be used as a filler to obtain rigid PUR foams having the characteristics of thermal conductive material.
Określono wpływ zawartości cząstek azotku boru (BN) w kompozytach poliuretanowych (PUR) na ich wytrzymałość na ściskanie, gęstość oraz właściwości termiczne. Wyznaczono parametry procesowe uzyskanych pianek PUR, takie jak: czas kremowania, czas żelowania i czas suchego lica. Właściwości mechaniczne kompozytów były o ok. 40% lepsze niż osnowy PUR, przy bardzo małej zawartości napełniacza – 3% mas., a względny wzrost przewodności cieplnej wynosił około 8%. Stwierdzono, że cząstki BN można stosować jako napełniacz w celu uzyskania termoprzewodzących sztywnych pianek PUR.
Źródło:
Polimery; 2019, 64, 9; 591-594
0032-2725
Pojawia się w:
Polimery
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Epoxy composites filled with boron nitride and aluminum nitride for improved thermal conductivity
Kompozyty epoksydowe napełnione azotkiem boru lub azotkiem aluminium o ulepszonej przewodności cieplnej
Autorzy:
Hutchinson, J. M.
Román, F.
Cortés, P.
Calventus, Y.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/945785.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
Tematy:
epoxy composites
boron nitride
aluminum nitride
thermal conductivity
differential scanning calorimetry
kompozyty epoksydowe
azotek boru
azotek aluminium
przewodność cieplna
różnicowa kalorymetria skaningowa
Opis:
Epoxy composites containing boron nitride (BN) or aluminum nitride (AlN or Al2N3) particles have been studied with a view to obtaining increased thermal conductivity. The effect of these fillers on the cure reaction has been investigated by differential scanning calorimetry (DSC) for two systems, epoxy-diamine and epoxy-thiol, and for volume fractions up to about 35 % of these filler particles. For the epoxy-diamine system, the glass transition temperature of the fully cured system, the heat of reaction, and the temperature at which the peak heat flow occurs were all independent of the cure conditions, filler type and content. In contrast, the epoxy-thiol system shows a systematic effect of filler on the peak temperature for both fillers: there is an initial acceleration of the reaction, which diminishes with increasing content, and the reaction is even significantly retarded at high contents for BN. This is interpreted in terms of an improved interface between epoxy matrix and particles, with a consequent enhancement of the thermal conductivity of the epoxy-thiol composites.
Otrzymywano kompozyty epoksydowe napełnione cząstkami azotku boru (BN) lub azotku aluminium (Al2N3, AlN) o polepszonej przewodności cieplnej. Metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC) oceniano wpływ dodatku (do 35 % obj.) napełniacza na przebieg reakcji sieciowania za pomocą systemu zawierającego epoksy-diaminę lub epoksy-tiol. W wypadku sieciowania systemem z udziałem epoksy-diaminy temperatura zeszklenia w pełni utwardzonego układu, ciepło reakcji i temperatura odpowiadająca maksimum przepływu ciepła były niezależne od warunków utwardzania, rodzaju i zawartości napełniacza. W wypadku użycia systemu z udziałem epoksy-tiolu zaobserwowano systematyczny wpływ dodatku obu rodzajów napełniacza na temperaturę maksimum przepływu ciepła. Początkowo następowało przyspieszenie reakcji sieciowania, której szybkość zmniejszała się wraz ze wzrostem zawartości napełniacza, a w wypadku dużego udziału cząstek BN reakcja spektakularnie spowalniała. Zjawisko to można interpretować zmniejszoną odległością (poprawą oddziaływań) między cząstkami matrycy epoksydowej i napełniacza, a w konsekwencji polepszoną przewodnością cieplną kompozytów epoksy-tiolowych.
Źródło:
Polimery; 2017, 62, 7-8; 560-566
0032-2725
Pojawia się w:
Polimery
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies