- Tytuł:
-
Structure and electrical properties of Sn8Zn solder alloy with Ag and Ga additions
Struktura i właściwości elektryczne stopów lutowniczych Sn8Zn z dodatkiem srebra i galu - Autorzy:
-
Boczkal, G.
Perek-Nowak, M. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/263922.pdf
- Data publikacji:
- 2013
- Wydawca:
- Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie. Wydawnictwo AGH
- Tematy:
-
lead-free solders
intermetallic phase
resistivity measurements
luty bezołowiowe
faza intermetaliczna
pomiar oporności - Opis:
-
Solder joints based on eutectic SnZn alloy were studied. The influence of Ga and Ag was analysed and compared to the basic Sn8Zn alloy as well as to the reference solder alloys Sn60Pb40 and Sn3Cu. The formation of intermetallic layer in zinc-containing alloys made mainly out of Cu5Zn8 type was noted, while in the standard solder alloys it was Cu3Sn. The resistivity measurements showed the lowest value for Sn8Zn1 Ag and the worst in the case of Sn8Zn1 Ga, due to the quite different incorporation of Ag and Ga atoms in the solder: Ag atoms are found in precipitates while Ga atoms are dissolved in the matrix.
W pracy przedstawiono badania dotyczące połączeń lutowanych na bazie stopu eutektycznego SnZn. Porównano wpływ dodatków stopowych Ga i Ag w stosunku do referencyjnego stopu Sn8Zn i stopów lutowniczych Sn60Pb40 i Sn3Cu. Zauważono wytworzenie warstwy międzymetalicznej w stopach zawierających cynk, która zbudowana była głównie ze związku typu Cu5Zn8, podczas gdy w standardowych stopach jest to zwykle faza Cu3Sn. Badania oporności wykazały najniższą wartość dla stopu Sn8ZnAg, a najwyższą dla stopu Sn8ZnGa, ze względu na różny sposób rozmieszczenia atomów Ag i Ga w połączeniu lutowanym: atomy Ag znajdują się w wydzieleniach, a Ga są rozpuszczone w osnowie. - Źródło:
-
Metallurgy and Foundry Engineering; 2013, 39, 1; 39-45
1230-2325
2300-8377 - Pojawia się w:
- Metallurgy and Foundry Engineering
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł