- Tytuł:
-
Analysis of blind microvias forming process in multilayer printed circuit boards
Analiza procesu formowania mikrootworów nieprzelotowych w wielowarstwowych płytkach obwodów drukowanych - Autorzy:
-
Borecki, J.
Felba, J.
Wymysłowski, A. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/192072.pdf
- Data publikacji:
- 2009
- Wydawca:
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
- Tematy:
-
drążenie mikrootworów
metoda Taguchi
PCB
microvia laser drilling
Taguchi method - Opis:
-
The paper is focused on application of experiment design technique, called Taguchi method, and application of multi-criteria analysis, in blind microvias forming process in multilayer Printed Circuit Boards (PCBs). In the paper the results of investigations of microvia laser drilling are presented. The use of multi-criteria analysis is a helpful tool which should lead to manufacture microvias with aspect ratio (relation of via deep to via diameter) higher than 1, and diameter of via in the range of 25 to 350 μm. Finally, it is possible to manufacture blind microvias with aspect ratio about 6.5.
Artykuł jest poświecony zastosowaniu techniki planowania eksperymentu zwanej metodą Taguchi'ego oraz analizy wielokryterialnej w procesie formowania mikrootworów nieprzelotowych w wielowarstwowych płytkach obwodów drukowanych. W artykule zamieszczono wyniki doświadczeń w zakresie formowania mikrootworów techniką drążenia laserowego. Zastosowanie analizy wielokryterialnej jest pomocnym narzędziem pozwalającym na wytwarzanie mikrootworów, których współczynnik kształtu (stosunek głębokości otworu do jego średnicy) jest większy od 1, a średnica formowanych otworów zawiera się w przedziale od 25 do 350 μm. W rezultacie możliwe jest formowanie mikrootworów nieprzelotowych o współczynniku kształtu wynoszącym 6.5. - Źródło:
-
Materiały Elektroniczne; 2009, T. 37, nr 1, 1; 59-72
0209-0058 - Pojawia się w:
- Materiały Elektroniczne
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł