Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Thin Film" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Applicability of equivalent diode models to modeling various thin-film photovoltaic (PV) modules in a wide range of temperature and irradiance conditions
Autorzy:
Prorok, M.
Werner, B.
Żdanowicz, T.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/378411.pdf
Data publikacji:
2006
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Tematy:
thin-film photovoltaic
CuInGaSe2
Opis:
In the paper results of fitting of current-voltage (I-V) curves acquired in a wide range of irradiances and temperatures with use of equivalent either single (SEM) or double (DEM) diode model as applied to several commercial thin-film photovoltaic (PV) modules are presented. It is shown that like in case of crystalline silicon PV modules also for CIGS (CuInGaSe2) as well as CdTe thin-film modules both models may be reliably applied whereas in case a-Si (amorphous silicon), whether it is single or multi-junction structure, obtained results can not be accepted as being credible.
Źródło:
Electron Technology : Internet Journal; 2005-2006, 37/38, 6; 1-4
1897-2381
Pojawia się w:
Electron Technology : Internet Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Scanning acoustic microscopy for non-destructive tests of electronic components
Autorzy:
Sutor, A.
Winkler, G.
Bischoff, G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/378445.pdf
Data publikacji:
2006
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Tematy:
scanning acoustic microscopy
printed circuit boards
thick film
thin layers
microelectronic packages
Opis:
Scanning acoustic microscopy (SAM) is an attractive tool in the non-destructive inspection of printed circuit boards, thick film, thin layers and microelectronic packages. For example it permits to detect subsurface delaminations, cracks and pores (air bubbles) for different materials: metals, plastics, ceramics or composites. The examples of different electronic components and circuits observed in SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers between 10 Mhz and MHz and 230 MHz are presented in this paper.
Źródło:
Electron Technology : Internet Journal; 2005-2006, 37/38, 7; 1-4
1897-2381
Pojawia się w:
Electron Technology : Internet Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies