Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "chłodzenie" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-7 z 7
Tytuł:
Badania schładzania mięsa z wykorzystaniem mikrostrumieni
Research of chilling of meat with the use of microjets
Autorzy:
Baranowski, P. A.
Piwnik, J.
Rusowicz, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/271093.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
chłodzenie
mikrostrumienie
mięso wieprzowe
chilling
microjets
meat pork
Opis:
W pracy przedstawiono zastosowanie mikrostrumieni do chłodzenia mięsa. Zaprezentowano stanowisko badawcze oraz wyniki wstępnych badań. Określono eksperymentalnie krzywe chłodzenia dla różnych gatunków mięsa dla zadanych parametrów gazu w mikrostrumieniach. Następnie modelowano rozkład temperatury w próbkach i określano współczynniki wnikania ciepła od gazu chłodzącego do próbki mięsa.
The paper presents the use microjets to cool the meat. Presented a research position and results of preliminary studies. Experimentally determined cooling curves for different species of meat for the given parameters of gas in microjets. Then modeled the temperature distribution in the samples and heat transfer coefficients determined from the cooling gas to the sample of meat.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2012, 17, 2; 35-38
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
New construction of cooling unit dedicated to use in aerospace parts production
Nowe rozwiązanie konstrukcji jednostki chłodzącej do zastosowania w produkcji części lotniczych
Autorzy:
Babula, W.
Knap, D.
Mazur, Ł.
Mucha, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/270904.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
machining
refrigeration
cooling
aerospace parts
CMM
lotnictwo
obróbka skrawaniem
chłodzenie
Opis:
Continuous development in aerospace industry puts increasingly higher challenges for manufacturers of aerospace parts. The production process of aerospace parts must meet strict requirements. One of them is inspection of part’s dimensions at the various stages of its production. It is important to proceed with the measurements when the part reaches desired temperature (usually 20°C). Temperature of the parts after machining process may be raised to approx. 60°C, hence they need to be cooled down. Cooling requires especially long time in case of large volume parts, which leads to prolongation of their delivery time. The research and development work in this field is therefore focused mainly on developing new solutions which may accelerate the cooling process. The present study describes the influence of temperature of workpiece on the result of dimensions measurement and a new design of refrigerator developed and patented by WALDREX Sp. z o.o. Refrigerator is equipped with an insulated container with cooling coil. The container is fixed in a stainless-steel frame. Provided solution enables fast and cost-effective cooling and keeping workpieces at a given temperature.
Rozwój lotnictwa stawia coraz większe wyzwania dla producentów części lotniczych. Wytwarzanie tych części jest związane z koniecznością spełnienia rygorystycznych wymagań przez zakłady produkcyjne. Jednym z nich jest prowadzenie kontroli wymiarów detalu w poszczególnych etapach jego produkcji. Istotne w tym przypadku jest wykonywanie pomiarów w ustalonej temperaturze (zwykle 20°C). Elementy wytwarzane w procesach obróbki skrawaniem po jej wykonaniu mogą mieć temperaturę podwyższoną do ok. 60°C. Chłodzenie elementów o dużej objętości jest długotrwałe i zwiększa czas ich produkcji. Stąd prowadzone są prace badawczo-rozwojowe mające na celu opracowanie nowych rozwiązań przyspieszających chłodzenie detali. W pracy analizowano wpływ wartości temperatury detalu na wyniki pomiarów oraz przedstawiono nowe rozwiązanie konstrukcji chłodziarki opracowane i opatentowane w ramach prac prowadzonych przez przedsiębiorstwo WALDREX Sp. z o.o. Konstrukcja jest wyposażona w izolowany pojemnik osadzony w ramie ze stali odpornej na korozję, w którym znajduje się wężownica oraz ciecz chłodząca, co umożliwia szybkie i ekonomiczne chłodzenie detali i utrzymywanie ich w określonej temperaturze.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2018, 23, 1; 30-35
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Chłodzenie mikroelektroniki z wykorzystaniem mikrostrumieni
Cooling of microelectronics using microjets
Autorzy:
Rusowicz, A.
Baranowski, P. A.
Leszczyński, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/270928.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
chłodzenie
wymiana ciepła
mikrostrumienie
mikroprocesor
cooling
heat transfer
microjets
microprocessor
Opis:
Rozwój elektroniki, którego celem jest wzrost funkcjonalności urządzeń elektronicznych, polega na zwiększaniu upakowania tranzystorów w układach scalonych oraz zwiększaniu szybkości taktowania, czyli liczby elementarnych operacji wykonywanych w ciągu sekundy. Osiągnięciu założonego celu towarzyszy narastający problem o charakterze cieplnym. Każde przełączenie stanu logicznego na elementarnym poziomie układu scalonego jest związane z generacją ciepła. Duża liczba tranzystorów oraz duże szybkości taktowania prowadzą do wzrostu strumienia ciepła wydzielanego w mikroprocesorze do poziomu, przy którym konieczne jest jego intensywne chłodzenie, w przeciwnym razie nastąpi jego przegrzanie. W pracy przedstawiono chłodzenie elementów mikroelektronicznych z wykorzystaniem mikrostrumieni.
The development of electronics, which aims to increase the functionality of electronic devices is increasing the packing of transistors on a chip and increasing clock speed, which is the number of elementary operations per second. To achieve the objective pursued is accompanied by the growing problem of thermal nature. Each switch logic state at the elementary level, the integrated circuit is associated with the generation of heat. A large number of transistors and high clock speeds lead to higher heat flux emitted by the microprocessor to a level where it needs to be intensively cooled, otherwise it will overheat. This paper presents the cooling microelectronic components using microjets.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2014, 19, 2; 135-139
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Stanowisko pomiarowe do wyznaczania współczynników przejmowania ciepła pomiędzy powierzchnią a mikrostrumieniami
Measuring stand to determine of heat transfer coefficients between the surface and microjets
Autorzy:
Rusowicz, A.
Pospiech, E.
Baranowski, P. A.
Leszczyński, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/271350.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
chłodzenie
mikrostrugi
współczynnik przejmowania ciepła
cooling
microjets
heat transfer coefficient
Opis:
W pracy przedstawiono stanowisko badawcze do wyznaczania współczynników przejmowania ciepła. Transport ciepła możliwy jest pomiędzy płynem a nagrzewaną powierzchnią, płyn podawany jest z głowicy mikrostrumieniowej. W ramach stanowiska możliwa jest zmiana geometrii mikrostrumieni w analizowanej głowicy. Na stanowisku możliwe jest sterowanie strumieniem ciepła wydzielanego z powierzchni oraz zmiana parametrów cieplno-przepływowych płynu podawanego do głowicy mikrostrumieniowej.
The paper presents the investigations to determine the heat transfer coefficients. Heat transfer is possible between the fluid and the heating of the surface. The liquid is fed from the micro-jet head. It is possible to change the geometry of the analyzed micro-jet head. The position can be controlled heat flux emitted from the surface and change the parameters of thermal-hydraulic fluid supplied to the micro-jet head.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2013, 18, 3; 253-258
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Safety conditions in dynamic IT examinations of rheumatoid arthritis lesions
Warunki BHP w badaniach zmian w reumatoidalnym zapaleniu stawów za pomocą termografii dynamicznej
Autorzy:
Wasilewska, A.
Pauk, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/270674.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
termografia w podczerwieni
chłodzenie
woda z lodem
infrared thermography
cooling
ice water
Opis:
Purpose of the article: Human skin temperature distribution is a source of clinically relevant information about tissue pathological process and can be observed with the use of non-contact ad non-invasive measuring technique named infrared thermography (IT). The aim of the study is to establish dynamic IT measurement safety conditions in RA examination in order to prepare the refined study protocol which provides for extracting the most reliable diagnostic thermal data. Experimental part: Thirty participants (20% of males) with diagnosed RA were included in this study. The protocol consisted in registration of thermal recovery processes after immersing left and right foot separately in ice water of less than 0 Celsius degrees. Cooling procedure included immersing left and right foot separately in ice water for 5 seconds. Separate recordings of left and right foot temperature changes were performed for 3 minute periods. The following joint temperatures were measured: ankle joint and 5 metatarsophalangeal joints. Conclusions: Difference between the moment right after immersion and the moment after 3-minute recovery appeared to be the lowest in two different patients’ ankle joints. These results suggest that the slowest rewarming rate occurs in the area of ankle joint.
Cel artykułu: Rozkład temperatury skóry ludzkiej stanowi źródło istotnej klinicznie informacji o patologicznym procesie toczącym się w tkance i można go obserwować za pomocą bezkontaktowej oraz nieinwazyjnej techniki pomiarowej zwanej termografią w podczerwieni (IT). Celem artykułu jest ustanowienie warunków bezpieczeństwa pomiaru za pomocą termografii dynamicznej w badaniach reumatoidalnego zapalenia stawów w celu przygotowania udoskonalonego protokołu badawczego, który zapewnia wydobycie najbardziej istotnych diagnostycznych danych termicznych. Część eksperymentalna: Trzydziestu uczestników (20% mężczyzn) ze zdiagnozowanym RZS zostało włączonych do badania. Protokół uwzględniał rejestrację termicznego powrotu do stanu wyjściowego po zanurzeniu oddzielnie lewej i prawej stopy w wodzie z lodem o temperaturze mniejszej niż 0°C. Procedura chłodzenia polegała na oddzielnym zanurzeniu lewej i prawej stopy w wodzie z lodem na 5 sekund. Wykonano oddzielne 3-minutowe nagrania zmian temperatur lewej i prawej stopy. Zmierzono temperatury następujących stawów: stawu skokowo-goleniowego oraz stawów śródstopnopaliczkowych. Wnioski: Różnica pomiędzy momentem bezpośrednio po zanurzeniu a momentem po 3-minutowej rejestracji okazała się być najniższa w stawach skokowo-goleniowych u dwóch pacjentów. Te wyniki sugerują, że najwolniejsze tempo ponownego nagrzewania występuje w obszarze stawu skokowego.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2017, 22, 3; 205-214
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Stanowisko do spawania liniowego z dodatkowym chłodzeniem mikrostrumieniowym
Stand for linear welding with additional micro-jet cooling
Autorzy:
Piotrowicz, P.
Kalwas, J.
Leszczyński, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/270900.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
spawanie
chłodzenie mikrojetowe
Hardox
odporność na ścieranie
welding
micro-jet cooling
abrasion resistance
Opis:
W pracy przedstawiono stanowisko badawcze do spawania liniowego z zastosowaniem dodatkowego chłodzenia za pomocą mikrostrumieni (mikrojetów). Stanowisko spawalnicze posłużyło do badań innowacyjnej technologii spawania z wymuszonym chłodzeniem mikrostrumieniowym w celu poprawy własności mechanicznych i struktury połączeń spawanych stali trudnościeralnej Hardox 450. Otrzymane wyniki badań wskazują na nowe możliwości zastosowania procesu chłodzenia mikrostrumieniowego w przypadku spawania stali o strukturze martenzytycznej, co pozwala na ograniczenie niepożądanych spadków twardość w strefie wpływu ciepła (SWC), a w efekcie końcowym wpływa to na poprawę własności tribologicznych konstrukcji spawanych.
The paper presents the apparatus for linear welding with micro-jet cooling. Welding apparatus was used to research innovative welding technology with micro-jet cooling to improve the mechanical properties and structure of welded joints abrasion resistant steel Hardox 450. Research results indicate new possibilities of using the micro-jet cooling process in the case of welding steel with a martensitic structure, which allows reducing the undesirable dips hardness in the heat affected zone (HAZ), and as a result improves the tribological properties of welded structures.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2018, 23, 4; 158-163
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badania eksperymentalne charakterystyk cieplnych radiatorów do chłodzenia mikroprocesorów
Experimental investigation of thermal performance of heat sinks for electronics cooling
Autorzy:
Jaworski, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/271370.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
chłodzenie mikroprocesorów
radiatory
opór cieplny
materiały PCM
electronics cooling
heat spreaders
thermal resistance
phase change materials
Opis:
W pracy omówiono, istotne z punktu widzenia wymiany ciepła, parametry radiatorów wykorzystywanych do chłodzenia elementów elektronicznych, przede wszystkim mikroprocesorów. Przedstawiono proste stanowisko eksperymentalne pozwalające na pomiar oporu cieplnego radiatorów w warunkach konwekcji naturalnej i wymuszonej. Przybliżono zagadnienie zastosowania materiałów zmiennofazowych PCM (Phase Change Materials) w radiatorach do chłodzenia elektroniki. Zaprezentowano wyniki badań doświadczalnych charakterystyk pracy dwóch radiatorów z wbudowanymi zasobnikami z PCM. Przeprowadzone badania były symulacją awarii zasadniczego układu chłodzenia procesorów.
In the paper basic properties of heat sinks used in electronics cooling, important from the point of view of heat transfer phenomena, were presented. Simple experimental set-up for the measurement of thermal resistance of heat sinks was described. The unit allows to perform studies in both forced and free convective heat transfer conditions. The application of phase change materials (PCM) in the cooling of microprocessors was discussed. Two heat sinks with PCM incorporated in theirs structure were shown. Results of experimental investigation of thermal performance characteristics of these radiators were given and discussed in details. In the tests the thermal behavior of heat sinks with PCM in simulated failure of primary cooling system was analyzed.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2012, 17, 4; 21-27
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-7 z 7

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies