Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "thermal chamber" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Experimental evaluation of circuit board components under extreme conditions
Autorzy:
Sokół, Krzysztof
Ptak, Piotr
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2106230.pdf
Data publikacji:
2022
Wydawca:
Politechnika Białostocka. Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej
Tematy:
experimental test
mathematical model
semiconductor diodes
thermal chamber
WCA
Opis:
Designing products operating in harsh conditions is a challenging task. Years of experience, developed standards and good practices are crucial in achieving the intended result. The article shows a methodology for designing electronic systems based on the worst-case analysis (WCA) and comparing its outcomes with the experimental verification of an actual circuit through large-scale tests. The analysed diode-based semiconductor circuit is part of a temperature measuring system of industrial application. The objective of the design and analysis process is to achieve a reliable solution, which has all the required functionalities under actual, extreme operating conditions. The preliminary circuit design is developed using ideal components. The truth table, which represents customer requirements, is created to check the correct operation of the system. Simulation software, such as LTSpice, are used as the main tools to verify the correct functioning based on ideal or close-to-real component models. Next, based on the results of computer simulations, the WCA is conducted, considering all extreme (worst) operating environment parameters, such as, among others, ambient temperature or ageing. WCA results were verified through an experimental, large-scale measurement of the real system, with defined forward voltage as a function of the current flowing through the semiconductor at various ambient temperatures.
Źródło:
Acta Mechanica et Automatica; 2022, 16, 1; 8--15
1898-4088
2300-5319
Pojawia się w:
Acta Mechanica et Automatica
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies