Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "vaprocompressor cycle" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Cooling of a processor with the use of a heat pump
Chłodzenie procesora za pomocą pompy ciepła
Autorzy:
Lipnicki, Z.
Lechów, H.
Pantoł, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/396528.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Uniwersytet Zielonogórski. Oficyna Wydawnicza
Tematy:
heat pump
cooling
processor
vaprocompressor cycle
evaporation
pompa ciepła
chłodzenie
procesor
cykl sprężania pary
odparowywanie
Opis:
In this paper the problem of cooling a component, in the interior of which heat is generated due to its work, was solved analytically. the problem of cooling of a processor with the use of a heat pump was solved based on a earlier theoretical analysis of authors of external surface cooling of the cooled component by using the phenomenon of liquid evaporation. Cases of stationary and non-stationary cooling were solved as well. The authors of the work created a simplified non-stationary analytical model describing the phenomenon, thanks to which heat distribution within the component, contact temperature between the component and liquid layer, and the evaporating substance layer thickness in relation to time, were determined. Numerical calculations were performed and appropriate charts were drawn. The resulting earlier analytical solutions allowed conclusions to be drawn, which might be of help to electronics engineers when designing similar cooling systems. Model calculations for a cooling system using a compressor heat pump as an effective method of cooling were performed.
Przedstawiono analityczne rozwiązanie równania chłodzenia jednostki, w której wytwarzane jest ciepło. Z tego powodu opracowano uproszczony, niestacjonarny model określania rozkładu temperatury w jednostce, temperatury kontaktu między jednostką a warstwą cieczy oraz grubości warstwy parowania w funkcji czasu. Podano teoretyczną analizę zewnętrznego chłodzenia jednostki poprzez uwzględnienie zjawiska parowania cieczy za pomocą równań Fouriera i Poissona. Pokazano zarówno stacjonarny, jak i niestacjonarny opis chłodzenia. Uzyskane wyniki symulacji wydają się przydatne przy projektowaniu podobnych układów chłodzenia. Wykonywany jest również tryb obliczeniowy dla układów chłodzenia wyposażonych w pompę ciepła sprężarki, jako efektywnej metody chłodzenia.
Źródło:
Civil and Environmental Engineering Reports; 2018, No. 28(1); 16-25
2080-5187
2450-8594
Pojawia się w:
Civil and Environmental Engineering Reports
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Temperature profiles in a micro-processor cooled by direct refrigerant evaporation
Analityczne rozwiązanie rozkładu temperatury wewnątrz mikroprocesora chłodzonego parującym czynnikiem chłodniczym
Autorzy:
Lipnicki, Z.
Lechów, H.
Pantoł, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/971063.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Uniwersytet Zielonogórski. Oficyna Wydawnicza
Tematy:
internal heat source
cooling
processor
vaprocompressor cycle
evaporation
wewnętrzne źródła ciepła
czynnik chłodniczy
ciecz chłodząca
grubość warstwy
odparowywanie
Opis:
An analytical solution to the equation for cooling of a unit, in the interior of which heat is generated, is presented. For that reason, a simplified non non-stationary model for determination of the temperature distribution within the unit, temperature of the contact between unit and a liquid layer, and the evaporating layer thickness in the function of time, is elaborated. A theoretical analysis of the external cooling of the unit, by considering the phenomenon of the liquid evaporation with the use of the Fourier and Poisson’s equations, is given. Both, stationary - and non-stationary description of the cooling are shown. The obtained results of simulation seems to be useful in designing the similar cooling systems. A calculation mode for a cooling systems equipped with the compressor heat pump, as an effective cooling method, is also performed.
W pracy przedstawiono analitycznie rozwiązanie problemu chłodzenia elementu, wewnątrz którego wydzielane jest ciepło spowodowane jego pracą. Zaproponowano uproszczony, niestacjonarny model teoretyczny, opisujący zjawisko, dzięki czemu określono rozkład temperatury wewnątrz elementu, temperaturę kontaktu między elementem a warstwą cieczy czynnika chłodniczego oraz grubość warstwy parowania w funkcji czasu. Problem chłodzenia rozwiązano teoretycznie wykorzystując równania Fouriera i Poissone’a przy spełnieniu odpowiednich warunków brzegowych. Rozwiązano dwa przypadki chłodzenia: stacjonarny i niestacjonarny. Otrzymane rozwiązania analityczne wydają się być przydatne w projektowaniu podobnych systemów chłodzenia. Wykonano również obliczenia dla układów chłodzenia wyposażonych w pompę ciepła, kompresor, jako skuteczny sposób chłodzenia.
Źródło:
Civil and Environmental Engineering Reports; 2016, No. 22(3); 111-126
2080-5187
2450-8594
Pojawia się w:
Civil and Environmental Engineering Reports
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies