Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Hysol 3421" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Impact of thermal fatigue on young’s modulus of epoxy adhesives
Autorzy:
Kłonica, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/102676.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
Young's modulus
epoxy adhesive
Hysol 9466
Hysol 3421
thermal shock
Opis:
The following paper presents a comparative analysis of two epoxy-based adhesives: Hysol 9466 and Hysol 3421, prior to and after thermal shock testing. The tests focused on determining Young’s modulus. Epoxy-based materials are among the most widespread adhesive materials used as universal structural adhesives. The prepared epoxy samples (Hysol 9466 and Hysol 3421) were subjected to thermal shock cycling tests, according to a specified programme, in a thermal shock testing chamber, at a temperature range –40 °C to +60 °C and in the number of 200 cycles. Conclusions from the tests are presented at the final stage of the paper.
Źródło:
Advances in Science and Technology. Research Journal; 2015, 9, 28; 103-106
2299-8624
Pojawia się w:
Advances in Science and Technology. Research Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies