Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "printed circuits board" wg kryterium: Wszystkie pola

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-3 z 3
    Tytuł:
    Źródła jonów miedzi i wybrane sposoby ich usuwania ze ścieków pochodzących z produkcji płytek drukowanych
    Sources of copper ions and selected methods of their removal from wastewater from the printed circuits board production
    Autorzy:
    Thomas, M.
    Białecka, B.
    Zdebik, D.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/400125.pdf
    Data publikacji:
    2014
    Wydawca:
    Polskie Towarzystwo Inżynierii Ekologicznej
    Tematy:
    toksykologia związków miedzi
    związki kompleksowe
    produkcja płytek drukowanych
    oczyszczanie ścieków
    strącanie jonów miedzi
    toxicology of copper compounds
    complex compounds
    printed circuit boards production
    wastewater treatment
    precipitation of copper ions
    Opis:
    W artykule przedstawiono problematykę związaną z obecnością i usuwaniem związków miedzi ze ścieków przemysłowych z uwzględnieniem specyfiki ścieków pochodzących z zakładów zajmujących się produkcją płytek drukowanych. Scharakteryzowano właściwości toksykologiczne wybranych związków miedzi, przedstawiono zarys stosowanych procesów technologicznych, źródła jonów miedzi w ściekach i wybrane metody ich usuwania.
    This paper presents the issues related to the presence and removal of copper compounds from industrial effluents with including wastewater from plants involved in the production of printed circuit boards. Characterized the toxicological properties of selected copper compounds, described the applicable technological processes, sources of copper ions in the effluents and selected methods for their removal.
    Źródło:
    Inżynieria Ekologiczna; 2014, 37; 31-49
    2081-139X
    2392-0629
    Pojawia się w:
    Inżynieria Ekologiczna
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Removal of organic compounds from wastewater originating from the production of printed circuit boards by UV-Fenton method
    Usuwanie związków organicznych ze ścieków pochodzących z produkcji obwodów drukowanych metodą UV-Fentona
    Autorzy:
    Thomas, M.
    Białecka, B.
    Zdebik, D.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/204873.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    advanced oxidation process
    response surface methodology
    printed circuits board
    wastewater
    UV-Fenton
    zaawansowany proces utleniania
    metodologia powierzchni odpowiedzi
    płyta z obwodami drukowanymi
    ścieki
    Opis:
    The possibility of removing organic compounds from wastewater originating from the photochemical production of printed circuit boards by use of waste acidification and disposal of precipitated photopolymer in the first stage and the UV-Fenton method in a second stage has been presented. To optimize the process of advanced oxidation, the RSM (Response Surface Methodology) for three independent factors was applied, i.e. pH, the concentration of Fe(II) and H2O2 concentration. The use of optimized values of individual parameters in the process of wastewater treatment caused a decrease in the concentration of the organic compounds denoted as COD by approx. 87% in the first stage and approx. 98% after application of both processes. Precipitation and the decomposition of organic compounds was associated with a decrease of wastewater COD to below 100 mg O2/L whereas the initial value was 5550 mg O2/L. Decomposition of organic compounds and verification of the developed model of photopolymers removal was also carried out with use of alternative H2O2 sources i.e. CaO2, MgO2, and Na2CO3·1,5H2O2.
    Przedstawiono możliwość usuwania związków organicznych ze ścieków pochodzących z fotochemicznej produkcji obwodów drukowanych przez zastosowanie w pierwszym etapie zakwaszania ścieków i usuwaniem wytrąconego fotopolimeru, a w drugim etapie metody UV-Fentona. Do optymalizacji procesu pogłębionego utleniania zastosowano metodę powierzchni odpowiedzi dla trzech czynników niezależnych, tj.: pH, stężenia Fe(II) oraz stężenia H2O2. Zastosowanie zoptymalizowanych wartości poszczególnych parametrów w procesie oczyszczania ścieków spowodowało zmniejszenie stężania związków organicznych oznaczanych jako COD o ok. 87% w pierwszym etapie oraz ok. 98% po zastosowaniu obu procesów. Wytrącanie oraz rozkład związków organicznych związane były ze zmniejszeniem się COD ścieków do poniżej 100 mg O2/L, przy początkowej wartości wynoszącej 5550 mg O2/L. Rozkład związków organicznych oraz weryfi kację opracowanego modelu procesu usuwania fotopolimerów przeprowadzono także z zastosowaniem alternatywnych źródeł H2O2, tj.: CaO2, MgO2, i Na2CO3·1,5H2O2.
    Źródło:
    Archives of Environmental Protection; 2017, 43, 4; 39-49
    2083-4772
    2083-4810
    Pojawia się w:
    Archives of Environmental Protection
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Zastosowanie koagulantów zawierających żelazo dwu- i trójwartościowe do wspomagania wytrącania związków organicznych oraz skompleksowanych jonów miedzi i cyny ze ścieków przemysłowych
    Evaluation of application of coagulants containing divalent and trivalent iron to enhance removal of organic compounds and complexed copper and tin ions from industrial effluents
    Autorzy:
    Thomas, M.
    Białecka, B.
    Zdebik, D.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/401244.pdf
    Data publikacji:
    2014
    Wydawca:
    Polskie Towarzystwo Inżynierii Ekologicznej
    Tematy:
    produkcja płytek drukowanych
    oczyszczanie ścieków
    związki kompleksowe
    strącanie jonów miedzi i cyny
    printed circuits board production
    wastewater treatment
    complex compounds
    removal of copper and tin ions
    Opis:
    W artykule przedstawiono problematykę dotyczącą parametrów fizyko-chemicznych ścieków surowych pochodzących z produkcji płytek drukowanych. Omówiono skład stosowanych kąpieli technologicznych w aspekcie spełnienia wymagań odnośnie wprowadzania ścieków oczyszczonych do wód, ziemi lub kanalizacji miejskiej. Przedstawiono wyniki prób usuwania związków organicznych oraz skompleksowanych jonów miedzi (II) i cyny (II) i (IV) przy zastosowaniu koagulantów zawierających jony Fe (II) i Fe(III). Na podstawie wyników badań wykazano wysoką skuteczność usuwania związków organicznych oraz związków cyny. Wyjaśniono możliwe przyczyny niskiej skuteczności wytracaniem skompleksowanych jonów miedzi (II).
    The article presents the issues concerning physical and chemical parameters of raw sewage from the production of printed circuit boards and the composition of the bath used technology in terms of meeting the requirements for the introduction of treated wastewater into surface waters, ground or the municipal sewage system. Showed test results for the removal of organic compounds and ions complexed copper (II) and tin (II) and (IV) using coagulants containing ions of Fe (II) and Fe (III). The studies showed the high efficiency of removal of organic compounds and tin compounds. Explained the possible causes of the difficulties of precipitation complexed copper ions (II).
    Źródło:
    Inżynieria Ekologiczna; 2014, 38; 167-180
    2081-139X
    2392-0629
    Pojawia się w:
    Inżynieria Ekologiczna
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-3 z 3

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies