Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "złącze klejowe" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Aluminium foams gluing
Klejenie pian aluminiowych
Autorzy:
Sajek, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/263958.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie. Wydawnictwo AGH
Tematy:
glue joint
aluminum foams
gluing
mechanical tests
złącze klejowe
piana aluminiowa
klejenie
badania wytrzymałościowe
Opis:
The paper presents an example of design solution of aluminum foam glue joint using two-component epoxy glue. The joint principles for distribution forces and stresses in the tensile sample were formulated. Recommendations for surface preparation of foam and gluing procedure aimed at control the porosity of the foam and glued surface roughness were established. As a result of strength tests defined joint destruction mechanism was proposed. It was suggested that optimized joint design improving its properties.
W artykule przedstawiono przykład rozwiązania konstrukcji złącza klejowego piany aluminiowej wykonanego za pomocą dwuskładnikowego kleju epoksydowego. Sformułowano założenia dla złącza dotyczące rozkładu sił i naprężeń w rozciąganej próbce. Ustalono zalecenia do przygotowania powierzchni pian, procedurę klejenia uwzględniającą kontrolę porowatości piany i chropowatości klejonej powierzchni blachy. W wyniku badań wytrzymałościowych określono mechanizm niszczenia złącza. Zaproponowano optymalizację konstrukcji złącza poprawiającą jego właściwości.
Źródło:
Metallurgy and Foundry Engineering; 2013, 39, 2; 15-22
1230-2325
2300-8377
Pojawia się w:
Metallurgy and Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Application of genetic algorithm for double-lap adhesive joint design
Autorzy:
Kurennov, Sergei
Barakhov, Konstantin
Polyakov, Olexander
Taranenko, Igor
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/27309876.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czasopisma i Monografie PAN
Tematy:
adhesive joint
genetic algorithm
optimization
finite difference method
Goland-Reissner model
złącze klejowe
algorytm genetyczny
optymalizacja
metoda różnic skończonych
Model Golanda-Reissnera
Opis:
The problem of optimal design of symmetrical double-lap adhesive joint is considered. It is assumed that the main plate has constant thickness, while the thickness of the doublers can vary along the joint length. The optimization problem consists in finding optimal length of the joint and an optimal cross-section of the doublers, which provide minimum structural mass at given strength constraints. The classical Goland-Reissner model was used to describe the joint stress state. A corresponding system of differential equations with variable coefficients was solved using the finite difference method. Genetic optimization algorithm was used for numerical solution of the optimization problem. In this case, Fourier series were used to describe doubler thickness variation along the joint length. This solution ensures smoothness of the desired function. Two model problems were solved. It is shown that the length and optimal shape of the doubler depend on the design load.
Źródło:
Archive of Mechanical Engineering; 2023, LXX, 1; 27--42
0004-0738
Pojawia się w:
Archive of Mechanical Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies