Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "metal-ceramic joints" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-5 z 5
    Tytuł:
    Wpływ Ceram Bondu na charakter połączenia metal-ceramika
    The influence of Ceram Bond on the character of the metal-ceramic joint
    Autorzy:
    Hajduga, M.
    Zdziech, T.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/99095.pdf
    Data publikacji:
    2010
    Wydawca:
    Politechnika Śląska. Katedra Biomechatroniki
    Tematy:
    materiał ceramiczny
    Ceram Bond
    połączenia metal-ceramika
    mikroanaliza rentgenowska
    ceramic material
    metal-ceramic joints
    electron probe microanalysis
    Opis:
    Celem pracy jest analiza wpływu materiału ceramicznego Ceram Bond, na charakter połączenia pomiędzy materiałem ceramicznym, a podbudową metaliczną niklowo-chromową z pozostawioną warstwą tlenkową, w porównaniu ze strukturą na której nie naniesiono wyżej wymienionej warstwy ceramicznej. Rejestracje prowadzono na granicy warstw metal-ceramika. Analizę wykonano przy pomocy mikroanalizatora rentgenowskiego JCXA 733 firmy Jeol. [1].
    The aim of the study is the analysis of the influence of the ceramic material (Cream Bond) on the character of the joint between the ceramic material and the metallic foundation (a nickel-chrome structure with an oxide later left), compared to the joint without the ceramic material in question. The observation was made within the contact area of the metallic and ceramic layers. The analysis was conducted by means of an electron microprobe analyzer JCXA 733 Jeol.
    Źródło:
    Aktualne Problemy Biomechaniki; 2010, 4; 71-78
    1898-763X
    Pojawia się w:
    Aktualne Problemy Biomechaniki
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Wettability of carbon and silicon carbide ceramics induced by their surface alloying with Zr and Cu elements using high intensity pulsed plasma beams
    Autorzy:
    Barlak, M.
    Piekoszewski, J.
    Sartowska, B.
    Waliś, L.
    Starosta, W.
    Kierzek, J.
    Pochrybniak, C.
    Kowalska, E.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/146789.pdf
    Data publikacji:
    2012
    Wydawca:
    Instytut Chemii i Techniki Jądrowej
    Tematy:
    wettability
    ceramic-metal joints
    high intensity pulsed plasma beams (HIPPB)
    Opis:
    Joining of metals with ceramics is very difficult, because properties of these materials are very different. One of the methods of improving mechanical strength of the obtained joints is the introduction of an additional interlayer to the joining area. This paper presents the Zr and Cu-rich layers in C and SiC substrates obtained using the high intensity pulsed plasma beams method. The results of Zr plasma modifications were beneficial and similar to the results obtained in previous works with Ti. The measured contact angles were below 90 centigrade. The results with Cu plasma were unfavourable with contact angles close to 180 centigrade. Apart from the sessile-drop test and to extend the range of analysis, the investigated samples were examined by stereoscopic optical microscopy (OM), scanning electron microscopy (SEM), energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDXS), grazing angle X-ray diffraction (GXRD), and Rutherford back scattering (RBS) measurements.
    Źródło:
    Nukleonika; 2012, 57, 4; 477-483
    0029-5922
    1508-5791
    Pojawia się w:
    Nukleonika
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Charakter połączenia faz metal - ceramika w obecności opakera
    Bonding characteristics of metal-opaque-ceramic
    Autorzy:
    Hajduga, M.
    Danel, D.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/99171.pdf
    Data publikacji:
    2010
    Wydawca:
    Politechnika Śląska. Katedra Biomechatroniki
    Tematy:
    połączenia metal-ceramika
    opaker
    porcelana
    badanie metalograficzne
    badanie mikroskopowe
    mikroanaliza rentgenowska
    metal-ceramic joints
    opaque
    porcelain
    metallographic study
    microscopic study
    electron probe microanalysis
    Opis:
    W pracy przedstawiono wyniki analizy charakteru połączenia metalu z ceramiką w zależności od obecności warstwy opakerowej. W celu określenia charakteru połączenia przeprowadzono badania, mikroskopowe oraz mikroanalizą rentgenowską. Wyniki badań ukazały wewnętrzną strukturę badanego materiału, oraz zmianę stężeń pierwiastków pomiędzy poszczególnymi warstwami próbek. Przeprowadzone badania pozwoliły na wysuniecie wniosku, iż warstwa opakera nie tylko maskuje kolor struktury metalicznej, ale także przyczynia się do zwiększenia trwałości połączenia między metalem i ceramiką.
    The research results presented in this thesis are based on analysis influencing the bond between the opaqued metallic substructure with ceramic. In order to determine the factors which influence this bond it was necessary to carry out tests consisting of microscopic and x-ray microanalysis. The test results have made it possible to identify the inner structure of the material being examined. In conclusion the test results showed that the opaque coating does not only serve aesthetic purposes by masking the dark metallic substructure but more importantly increases the durability of the metal ceramic bond.
    Źródło:
    Aktualne Problemy Biomechaniki; 2010, 4; 59-64
    1898-763X
    Pojawia się w:
    Aktualne Problemy Biomechaniki
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Utilizing the energy of kinetic friction for the metallization of ceramics
    Autorzy:
    Chmielewski, T.
    Golański, D.
    Włosiński, W.
    Zimmerman, J.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/201438.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    metallization of ceramics
    ceramic-metal joints
    FEM
    friction welding
    metalizacja ceramiki
    złącza metalowe
    zgrzewanie tarciowe
    Opis:
    The paper is concerned with the metallization of ceramic materials using the friction-welding method in which the mechanism of the formation of a joint involves the kinetic energy of friction. The friction energy is directly transformed into heat and delivered in a specified amount precisely to the joint being formed between the metallic layer and the substrate material. The paper describes the ceramic metallization process, which has been developed by the present authors based on the friction-welding method. The stress and temperature fields induced in the joint during the metallization process were determined using the finite element method with the aim to optimize the process parameters. The results were verified experimentally. The structures of the metallic coatings thus obtained were examined and the results are discussed in the paper.
    Źródło:
    Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences; 2015, 63, 1; 201-207
    0239-7528
    Pojawia się w:
    Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Effect of the substrate geometry on the residual stress state induced in a heat sink-laser diode system
    Wpływ geometrii podłoża na stan termicznych naprężeń własnych w układzie odbiornik ciepła - dioda laserowa
    Autorzy:
    Chmielewski, M.
    Kaliński, D.
    Pietrzak, K.
    Golański, D.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192162.pdf
    Data publikacji:
    2009
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    termiczne naprężenie własne
    odbiornik ciepła
    połączenie ceramika-metal
    kompozyt
    materiał gradientowy
    thermal residual stresse
    heat-sink material
    ceramic-metal joints
    composite
    Opis:
    The thermal residual stresses generated during the joining process are very important in the technology of ceramic-metal joints. The distribution and magnitude of these stresses mostly depend on the differences in the thermal and mechanical properties of the components being joined, on the joining technique employed and also on the geometry of the joint. The knowledge of the effects exerted by each of these factors permits designing joints with the most advantageous distribution of stresses, so as to avoid or restrict their adverse effect on the operation of the system. In the present study, the residual stress state induced in a heat sink-laser diode system with various geometries of the heat-dissipating component was analyzed using the finite element method. The substrate was an aluminum nitride ceramic/copper joint. The variation of the stress level on a cross-section of the joint was examined and the stress concentration regions were determined. Based on the results obtained, the optimum configuration of the joint was found, such that ensured the maximum possible reduction of residual stresses.
    W technologii połączeń ceramiczno - metalowych bardzo istotnym czynnikiem są termiczne naprężenia własne, generowane w trakcie procesu spajania. Na ich rozkład i wielkość największy wpływ mają różnice we właściwościach cieplnych i mechanicznych spajanych elementów, rodzaj techniki spajania, a także geometria samego układu. Znajomość oddziaływania poszczególnych czynników pozwala projektować połączenia o najkorzystniejszym rozkładzie naprężeń, tak aby uniknąć bądź ograniczyć ich niekorzystny wpływ na pracę gotowych wyrobów. W pracy wykorzystano metodę elementów skończonych do analizy stanu termicznych naprężeń własnych w układzie odbiornik ciepła - dioda laserowa dla różnych geometrii układu odprowadzającego ciepło. Jako podłoże wykorzystano połączenie ceramiki z azotku glinu z miedzią. Analizowano zmiany poziomu naprężeń na przekroju złącza oraz wyznaczono obszary ich koncentracji. Na podstawie przeprowadzonych badań określono optymalną konfigurację złącza z punktu widzenia termicznych naprężeń własnych.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2009, T. 37, nr 3, 3; 21-29
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-5 z 5

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies