Płaskie kontaktowe zagadnienie z uwzględnieniem tarcia dla półprzestrzeni ze szczeliną

W pracy przedstawiono wyniki analizy wpływu przesuwania się dociskanego stempla po powierzchni półprzestrzeni sprężystej, osłabionej pojedynczym pęknięciem. Zaprezentowano układ algebraicznych równań liniowych, do którego można sprowadzić układu równań całkowych reprezentujący zagadnienie ogólne (Savruk i Yevtushenko, 2005). Zbadano wpływ współczynnika tarcia na rozkład naprężeń kontaktowych pod stemplem i wpływ odległości szczeliny od stempla oraz kata nachylenia szczeliny na wartości współczynników intensywności naprężeń.

The paper is concerned on effects produced by moving of punch pressed down to semi-space surface including single crack. Integral equations system represents general problem described by Savruk and Yevtushenko (2005) has been reduced to system of linear algebraic equations. Influence of friction coefficient on contact stress distribution and also dependence of crack angle and distance between crack and punch is discussed.