Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Enhancement of Life Time of the Dimensionally Stable Anode for Copper Electroplating Applications

Tytuł:
Enhancement of Life Time of the Dimensionally Stable Anode for Copper Electroplating Applications
Autorzy:
Son, S. H.
Park, S. C.
Lee, M. S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/356684.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
dimensionally stable anode
surface treatment
life time
copper
electrodeposition
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2B; 1019-1022
1733-3490
Język:
angielski
Prawa:
CC BY-NC-ND: Creative Commons Uznanie autorstwa - Użycie niekomercyjne - Bez utworów zależnych 3.0 PL
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
In order to enhance the long-term stability of DSA for copper electroplating process, in the present study, noble metal oxides with excellent electrochemical properties was used and optimum condition was determined the ratio of noble metal oxides, surface pre-treatment of titanium substrate and heat treatment. The effect of the surface pretreatment of titanium substrate and ratio of noble metal oxides were estimated by accelerated test at the highly current density conditions. The lifetime of DSA increase six-fold higher as the oxide thickness of Ta 7 : Ir 3 composition ratio. Under the optimal condition, surface pretreatment led to dramatic increase in the lifetime of DSA.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies