The Strength Analysis of Cu/α−Al2O3 Interfaces as a Key for Rational Composite Design

Electron back-scattered diffraction (EBSD) studies carried out for the Cu/α−Al₂O₃ composites manufactured by pulsed laser deposition method and by the powder metallurgy enable to uncover a set of orientation relationships characteristic for materials of this type. The identified interfaces are categorized according to the bonding strength. Additionally, their microstructure is reproduced by molecular dynamic (MD) simulations. The obtained classification of the phase boundaries constitutes key information for effective composite design.

Badania EBSD (Electron Back-Scattered Diffraction) przeprowadzone dla kompozytów Cu/α−Al₂O₃ wytworzonych metodą ablacji laserowej (Pulsed Laser Deposition) oraz metalurgii proszków umożliwiły odkrycie zbioru związków orientacji charakterystycznych dla tego typu materiałów. Zidentyfikowane warstwy przejściowe skategoryzowano zgodnie z wytrzymałością wiązania. Dodatkowo, ich mikrostrukturę odtworzono za pomocą symulacji dynamiki molekularnej (MD). Otrzymana klasyfikacja granic fazowych stanowi kluczową informację do efektywnego projektowania kompozytów.