Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Conditions and assumptions of the Technology, Trade and Investment Collaboration framework (TTIC)

Tytuł:
Conditions and assumptions of the Technology, Trade and Investment Collaboration framework (TTIC)
Autorzy:
Homoncik, Bartłomiej
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/26731157.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Uniwersytet Ekonomiczny w Katowicach
Tematy:
GVC
friend-shoring
semiconductors
US
China
Źródło:
Academic Review of Business and Economics; 2023, 4(1); 73-89
2720-457X
Język:
angielski
Prawa:
CC BY-ND: Creative Commons Uznanie autorstwa - Bez utworów zależnych 4.0
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
The US-Taiwan Technology, Trade and Investment Collaboration framework is one of the American responses to the semiconductor Global Value Chains pandemic disruptions. It calls for closer economic and technological cooperation in the microchip industry including two-way investment. The aim of the study is to determine the potential positive and negative effects of TTIC within the context of complex Sino-American relations, and new approaches to globalisation with a special focus on its friend-shoring features. As the outcome of the analysis of the secondary data from research papers or reports and the descriptive research method conducted in this paper, TTIC appears as a balanced means of addressing the supply chain disruptions in the key sectors of the economy.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies