Investigation of heat transfer in integrated circuits

Szczegóły
Opis

Tytuł:: Investigation of heat transfer in integrated circuits
Autorzy:: Frankiewicz, M.
Gołda, A.
Kos, A.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/220533.pdf
Data publikacji:: 2014
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:: temperature
heat transfer
VLSI
electric analogy
Źródło:: Metrology and Measurement Systems; 2014, 21, 1; 111-120
0860-8229
Język:: angielski
Prawa:: CC BY-NC-ND: Creative Commons Uznanie autorstwa - Użycie niekomercyjne - Bez utworów zależnych 3.0 PL
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki
: Artykuł

Przejdź do źródła

The paper analyzes the phenomenon of heat transfer and its inertia in solids. The influence of this effect on the operation of an integrated circuit is described. The phenomenon is explained using thermal analogy implemented in the Spice environment by an R-C thermal model. Results from the model are verified by some measurements with a chip designed in CMOS 0.7 μm (5 V) technology. The microcontroller-based measurement system structure and experiment results are described.

Informacja

Powiązane pozycje