Surface melting and alloying of Copper-Nickel (Cupronickel) alloy by preplacing aluminum powder and using tungsten inert gas process (TIG) in shielded atmosphere of argon gas were investigated. Surface melting resulted in the formation of a fairly porous dendritic microstructure. Surface alloying with aluminum resulted in the formation of Al2Cu and Al4Cu9 intermetallic compounds along with Cu-rich matrix and unstable martensitic structure. Surface melting reduced the hardness from 140 HV0.1 (substrate) to 70 HV0.1, mainly due to the loss of cold work effect of the initial substrate. On the other hand, surface alloyed zone showed a hardness of 300 HV0.1, mainly due to the formation of intermetallic compound. Tafel polarization results indicated improvement in corrosion resistance of cupronickel alloy after surface melting and alloying.
Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies
Informacja
SZANOWNI CZYTELNICY!
UPRZEJMIE INFORMUJEMY, ŻE BIBLIOTEKA FUNKCJONUJE W NASTĘPUJĄCYCH GODZINACH:
Wypożyczalnia i Czytelnia Główna: poniedziałek – piątek od 9.00 do 19.00