Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Wykrywanie pęknięć w połączeniach nitowanych elementów lotniczych z wykorzystaniem technologii EC Array

Tytuł:
Wykrywanie pęknięć w połączeniach nitowanych elementów lotniczych z wykorzystaniem technologii EC Array
Detection of cracks in connections of riveted aircraft elements using EC Array technology
Autorzy:
Synaszko, P.
Zając, B.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/107836.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
lotnictwo
prądy wirowe
EC Array
aviation
eddy currents
Źródło:
Badania Nieniszczące i Diagnostyka; 2018, 4; 77-79
2451-4462
2543-7755
Język:
polski
Prawa:
Wszystkie prawa zastrzeżone. Swoboda użytkownika ograniczona do ustawowego zakresu dozwolonego użytku
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
Autorzy zaprezentowali wynik badań fragmentów konstrukcji lotniczej z uszkodzeniami znajdującymi się poniżej pierwszej warstwy materiału. Do badań wykorzystano zestaw firmy OLYMPUS oparty na systemie OMNISCAN MX2 i głowicy EC ARRAY oraz porównawczo, zestaw MAUS V. Wyniki, w obu przypadkach przedstawiono za pomocą zobrazowania typu C. Interpretacja sygnałów pochodzących z wewnętrznych warstw konstrukcji przy zastosowaniu tradycyjnego zobrazowania typu A jest utrudniona, co wpływa zarówno na czas realizacji jak i wiarygodność otrzymanych wyników. Zastosowanie zobrazowania typu C ułatwia interpretację i raportowanie uszkodzeń. Ponadto głowica EC Array ze względu na dużą powierzchnię skanowania znacząco skraca czas realizacji badań. Istotnym elementem artykułu jest przedstawienie metodologii doboru parametrów do badań konstrukcji wielowarstwowych.

The authors presented the results of tests of fragments of the aircraft structure with damage below the first layer of material. The OLYMPUS set based on the MX2 OMV and EC ARRAY head and comparative MAUS V kit were used for the research. The results, in both cases, are represented by C-type imaging. Interpretation of signals from the internal layers of the structure using traditional A-type imaging is difficult, which affects both for the duration of the implementation and the reliability of the results obtained. The use of C-type imaging makes it easier to interpret and report damage. In addition, the EC Array head, due to its large scanning area, significantly shortens the time of testing. An important element of the article is the presentation of the methodology for the selection of parameters for testing multilayer structures.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies