Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Relation of process and condition monitoring at deep hole drilling

Tytuł:
Relation of process and condition monitoring at deep hole drilling
Autorzy:
Heisel, U.
Sabou, F.
Maier, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/100005.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Wrocławska Rada Federacji Stowarzyszeń Naukowo-Technicznych
Tematy:
process
condition monitoring
deep hole drilling
main spindle
Źródło:
Journal of Machine Engineering; 2012, 12, 1; 99-110
1895-7595
2391-8071
Język:
angielski
Prawa:
Wszystkie prawa zastrzeżone. Swoboda użytkownika ograniczona do ustawowego zakresu dozwolonego użytku
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
Process monitoring and condition monitoring are closely related. The basic structure of the tasks is the same. In some cases the may even use the same set of raw data. Monitoring of a process is also influenced by the machine's state. Therefore, the state has to be monitored also. In most cases wear causes a divergence of the intended from the actual state. The paper presents the principles of monitoring the condition of a main spindle as well as monitoring the process of deep hole drilling.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies